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vivo 將接連推出iQOO 3 5G、Z6 5G 兩款5G連網手機
vivo Z6 5G將搭載高通Snapdragon 765G處理器，內建電池容量5000mAh，採用右上角開孔螢幕、4鏡頭主相機，另外也會支援44W有線快充與5G連網功能。 除了預計在2月25日下午2點30分透過線上直播方式公佈旗下新款5G連網手機iQOO 3 5G，vivo稍早更預告將會推出另一款5G連網手機Z6 5G，並且確定會在2月29日於中國市場率先開賣。 而就vivo公佈細節，Z6 5G將會搭載Qualcomm Snapdragon 765G處理器，並且配置更好的散熱系統設計，內建電池容量則是5000mAh。此外，從官方提供圖像更可確定新機將會採用右上角開孔螢幕、4鏡頭主相機，另外也
Mash Yang
5 年前
HTC今年將推旗下首款5G連網手機 並預期VR應用大幅增長
HTC預告今年將推出5G手機，而發展重點的虛擬視覺應用，也將持續布局虛擬實境、混合實境為主的應用產品。 在稍早受訪時，HTC新任執行長Yves Maitre表示認為2020年將是台灣市場有諸多發展機會的一年，特別是在5G連網應用，以及藉由5G連網應用帶動的虛擬視覺內容發展，而HTC則會在今年投入更積極布局，不僅確定會推出旗下首款5G連網手機，同時也會在虛擬視覺應用有更多投資。 雖然訪談中並未具體說明HTC首款5G連網手機細節，以及預計對外公佈時間，但預期會與Qualcomm有進一步合作，同時也會先推出高階旗艦機種為主。不過，是否會比照其他廠商採多機種發表策略，或是搭配推出中階等級的5G連網手機
Mash Yang
5 年前
高通宣布第三代 5G 數據機 Snapdragon X60 ，採 5nm 製程、支援毫米波與 Sub-6GHz 聚合
隨著市場對 5G 需求加溫，高通也宣布推出第三世代的 5G 數據機射頻系統 Snapdragon X60 ，這也將是第一款採用 5nm 製程的基頻晶片，同時不僅同時支援 mmWave 與 Sub-6GHz ，更能同時將 mmWave 與 Sub-6GHz 進行載波聚合，有效發揮電信商提供的頻段組合，並進一步使 5G 傳輸性能提升與增加使用彈性，當然對於廣泛頻段與先進 5G 技術的支援依舊是 Snapdragon X60 的優勢，高通預計在今年第一季將 Snapdragon X60 與配套的 QTM535 毫米波天線模組送樣，預計 2021 年正式商用在頂級智慧手機上。 ▲ Snapdragon
Chevelle.fu
5 年前
Mobile World Congress, Qualcomm Snapdragon, 5G, , Qualcomm, Modem, Mobile Phones, Smartphone, 2G, Extremely high frequency, Qualcomm Snapdragon, Memory card, Flash memory, Technology, Electronic device, Finger, Electronics, Computer data storage, Hand, Electronics accessory
報導指出，蘋果至少在四年內都還會採購高通的 5G 數據機晶片
蘋果在結束與高通的基頻授權模式糾紛之後，雖然一方面已經表示將重新擁抱高通的基頻技術，但另一方面也接手 Intel 的基頻技術部門，不免引發外界認為蘋果終究有一天會複製先前與其它晶片商合作的模式：先以技術合作後續招募人才自行開發晶片、最終在與原本合作的晶片商/技術商一刀兩斷，先前也傳聞蘋果不滿高通的基頻參考設計方案，有可能會加速蘋果內部 5G 技術開發、進而擺脫高通，但根據德國 Winfuture 網站報導，蘋果雖然有計畫使用自己設計的 5G 晶片，不過至少在四年內仍會持續向高通採購 5G 晶片。 ▲蘋果至少在四年內仍將持續向高通採購 5G 基頻晶片 Winfuture 的說法並非無憑無據的"業
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了(swmedical、團隊亮相、第二期選，跟丹佛野馬隊、inch有關，包含了5G、5G、亞太電信有限公司、移動電話、巴塞羅那世界移動大會
亞太電信「5G 加速器」第二期計畫吸引國內外頂尖團隊競逐，展現通訊技術創新應用並創造新商機
台灣5G預計今年下半年正式商轉，亞太電信發展5G決心不變，扶植國內外新創團隊不遺餘力，持續擘劃5G智慧生活藍圖。近日攜手經濟部中小企業處、國內外單位與新創團隊，攜手舉辦「亞太電信5G創育加速器計畫」第二期獲選新創團隊亮相開訓典禮，18支新創生力軍一字排開，大力展現5G通訊技術創新應用，共創5G新商機。 強勢出線的18支新創團隊，現場展示眾多5G通訊創新應用服務解決方案，包含來自台灣、新加坡、泰國、日本與加拿大等極具潛力的國內外新創新星。亞太電信表示，第二期「5G創育加速器計畫」原定目標招募15組，歷經逾三個月的激烈海選下，破例增選出18支頂尖團隊，未來將挹注更多資源，投入智慧製造、智慧醫療、智
市場快訊
5 年前
蘋果新款iPhone可能為了機身輕薄 採用自行設計天線 但會影響5G連網效能
如果蘋果在新款iPhone採用自有設計天線，並且搭配Qualcomm提供5G連網數據晶片，可能無法讓實際運作效能有完整表現，甚至可能因為維持機身厚度，反而犧牲天線傳輸效率，導致接下來預計推出的新款iPhone或許無法發揮更好的5G連網傳輸效能。     相關消息指稱，蘋果計畫在今年秋季預計推出的新款iPhone採用自有通訊天線設計，可能不會採用Qualcomm提出設計方案。     在與Qualcomm恢復合作之後，預期蘋果接下來預計推出的iPhone新機將會納入支援5G連網，同時也會支援毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段連接模式。但從相關消息指出，蘋果可能因為Qualcomm提出天線
Mash Yang
5 年前
日本 KDDI 、 NEC 與建設公司大林組成功使用 5G 技術進行道路工程
在 5G 的技術特性當中，除了更大的網路頻寬吞吐量以外，低延遲的特性亦是 5G 的重要特色，對於消費性應用最容易理解的展示方式就是雲端串流遊戲，而在工程領域，則有不少應用案例是透過 5G 進行遠端的工具機操作，透過遠端操作技術可避免操作人員暴露在高危險性環境施工，並結合半自動化技術降低操作者使用專業機具操作所需的技巧；不過目前多數這類的 5G 遠端工具機操作都是以技術展示為主，較少看到實際的應用，然而日本電信業者 KDDI 與 NEC 、日本建設公司大林組實地透過 5G 遠端技術進行道路施工，而且還一口氣在 5G 環境動用三台工具機進行操作。 ▲此次 5G 遠端操作以挖土機、推土機與泥沙運輸車
Chevelle.fu
5 年前
vivo新款5G連網手機iQOO 3 5G 將於2/25在線上發表
vivo iQOO 3 5G將搭載存取更快、耗電更低的UFS 3.1儲存元件，另外則確定搭載包含4800萬畫素在內規格的4鏡頭主相機、紅色電源按鍵，以及對應邊框觸控功能。 展覽 手機     日前已經確定取消參與MWC 2020展出的vivo，稍早確定將在2月25日下午2點30分透過線上直播方式公佈旗下新款5G連網手機iQOO 3 5G。     在此之前，vivo已經證實iQOO 3 5G將搭載存取更快、耗電更低的UFS 3.1儲存元件，另外則確定搭載包含4800萬畫素在內規格的4鏡頭主相機、紅色電源按鍵，以及對應邊框觸控功能。   而硬體規格方面，自然會搭載Qualcomm Snapdra
Mash Yang
5 年前
照片中包含了適合、勵志演講者、適合、動機、演說者
三星 Galaxy S20 系列發表， Galaxy S20 Ultra 以 108MP 與 100 倍長焦挑戰相機攝影極限
三星稍早在舊金山 Unpacked 大會宣布新一代 Galaxy S20 系列，三星採用 Galaxy S20 的原因是想要傳遞 Galaxy S 將自 Galaxy S10 之後邁向下一個 10 年。此次 Galaxy S20 有三款機種，其中 Galaxy S20 與 Galaxy S20+ 以滿足多數消費者影音需求為目的，而 Galaxy S20 Ultra 將以 108MP 主相機與 100 倍 Space Zoom 技術挑戰手機相機的新巔峰。  Galaxy S20 系列將自 999 美金起跳，其中 Galaxy S20+ 將與東京奧運合作推出奧運限定版本。 ▲ Galaxy S20
Chevelle.fu
5 年前
realme X50 Pro 5G旗艦手機將在MWC 2020推出 搭載高通S865處理器
目前realme的市場策略，某種程度上與小米旗下POCO品牌有些相似，不僅強調十足的性價比特性，同時也進一步將高階旗艦處理器應用在親民價位手機產品。     除了預計在MWC 2020期間揭曉電視產品，realme也計畫在MWC 2020公布換上Qualcomm Snapdragon 865處理器的realme X50 Pro 5G高階旗艦手機，並且確定將會搭載12GB LPDDR5記憶體，同時有不少設計預期將會延續先前已經推出的realme X50 5G。 (圖片為先前發表的 realme X50 5G) 目前還不確定realme X50 Pro 5G除了處理器與記憶體以外硬體規格，而預期作
Mash Yang
5 年前
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