Qualcomm：X50數據晶片只是踏入5G連網的第一步，未來將打造多模規格 產業消息 lte 手機 展覽 qualcomm 4G 網路 5G 28GHz 6GHz OneWeb 毫米波 Qualcomm：X50數據晶片只是踏入5G連網的第一步，未來將打造多模規格 在此次CES 2017展期中，針對Intel同樣提出千兆級規格，且對應6GHz以下連網頻段與28GHz毫米波 (mmWave)頻段的5G連網通訊晶片，Qualcomm強調未來也會提供相同規格產品，並且將以本身技術優勢提供更具競爭能力的通訊晶片產品，說明預計今年下半年準備推出的X50數據通訊晶片僅為進入5G連網市場發展的初步策略。 日後也會推出對應多模運作的5G連網數據晶片 根據Qualcomm技術行銷總監Matt Branda表示，雖然去年在香港4G/5G Summit大會宣布推出的千兆級X50數據通訊晶片，僅先對應28GHz毫米波頻段運作，但並不代表後續不會推出更多對應多頻運作的通訊晶片設計 Mash Yang 1 年前
高通宣布 Snapdragon 400 以及 600 系列處理器，同時亦公布 5G 數據機解決方案 Snapdragon X50 產業消息 qualcomm Snapdragon 高通 5G 高通宣布 Snapdragon 400 以及 600 系列處理器，同時亦公布 5G 數據機解決方案 Snapdragon X50 高通稍早在香港所舉行的 4G/5G 峰會公布了三款新的 Snapdragon 應用處理器，分別為 Snapdragon 653 、 Snapdragon 626 以及 Snapdragon 427 ，這三款應用處理器皆搭載 X9 LTE 解決方案，提供 LTE Cat.7 之 300Mbps 下載、 Cat.13 之 150Mbps 上傳，並具備 2x20MHz CA ，此外也支援 Enhanced Voice Services 語音壓縮技術，並支援雙鏡頭拍攝技術，以及全球首款針對 5G 的數據機解決方案 Snapdragon X50 。Snapdragon 653 與 Snapdragon Chevelle.fu 1 年前
