新品資訊 x50 5G MWC Realme realme X50 Pro 5G旗艦手機將在MWC 2020推出 搭載高通S865處理器 目前realme的市場策略，某種程度上與小米旗下POCO品牌有些相似，不僅強調十足的性價比特性，同時也進一步將高階旗艦處理器應用在親民價位手機產品。 除了預計在MWC 2020期間揭曉電視產品，realme也計畫在MWC 2020公布換上Qualcomm Snapdragon 865處理器的realme X50 Pro 5G高階旗艦手機，並且確定將會搭載12GB LPDDR5記憶體，同時有不少設計預期將會延續先前已經推出的realme X50 5G。 (圖片為先前發表的 realme X50 5G) 目前還不確定realme X50 Pro 5G除了處理器與記憶體以外硬體規格，而預期作業系統同 Mash Yang 1 個月前
新品資訊 CES消費性電子展 x50 5G Realme CES 2020：realme X50 5G發表 換上全新realme UI操作介面 售價2499人民幣起 realme X50 5G一般版本將會提供8GB記憶體搭配128GB儲存容量，以及6GB或12GB記憶體搭配256GB儲存容量的組合，建議售價則是人民幣2499元、2699元與2999元，至於大師版則僅提供12GB記憶體搭配256GB儲存容量組合，建議售價為人民幣3099元。 先前已經有不少消息提前公布的realme首款5G聯網手機realme X50 5G，確定採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器，其中整合整合Snapdragon X52 5G聯網數據晶片。而realme並未如市場猜測推出Youth版本，而是再次與日本設計大師深澤直人再次合作realme X50 5G大 Mash Yang 2 個月前
產業消息 中國 4G x50 5G Realme realme明年在中國將只推出5G連網手機 海外市場則未確定 realme明年在中國不再推行4G連網手機，就連接下來預計推出的realme X50 5G也不會另外提供4G連網版本，但海外市場如台灣、印度是否也比照相同作法，目前就還不確定。 realme稍早終於確認，旗下首款5G連網手機realme X50 5G將在2020年1月7日於北京揭曉，不僅將是realme第一款5G連網手機，同時realme也確認2020年內不會在中國境內推行4G連網手機，將全面進軍5G連網手機市場。 不過，依照realme目前說法僅透露在中國地區不再推行4G連網手機，就連接下來預計推出的realme X50 5G也不會另外提供4G連網版本，但海外市場如台灣、印度是否也比照相同作 Mash Yang 3 個月前
新品資訊 x50 5G Realme realme X50將是realme首款5G連網手機 預計採用高通X50 5G連網晶片 realme X50預期將會採用Qualcomm旗下Snapdragon X50 5G連網晶片，並且支援SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種5G網路連接模式。 日前已經在歐洲地區申請註冊realme 5G相關商標，realme稍早宣布將以realme X50作為旗下首款5G連網手機產品名稱。 realme營銷長徐起表示，選擇以realme X50作為旗下首款5G連網手機產品名稱，其中分別以「X」代表realme品牌敢越級X系列產品，而「5」則代表realme第一款5G連網產品，至於「0」則代表realme開始5G越級元年。 而如果沒意外，realme X50預期將會採用Qualcomm旗下Sna Mash Yang 4 個月前
科技應用 Nokia qualcomm x50 5G 高通宣布完成與Nokia設備5G通話測試 再確認Snapdragon X50晶片與Nokia設備相容性 高通與Nokia完成此項測試，意味日後搭載Snapdragon X50數據晶片裝置將可無縫藉由Nokia網路通訊設備進行通話，另外也能以此傳輸網路數據。 日前在香港舉辦的4G/5G Summit活動上宣布，與Ericsson完成在6GHz以下網路頻段符合3GPP規範的OTA通話操作之後，Qualcomm稍早也宣布與Nokia完成毫米波 (mmWave)、6GHz以下網路頻段的OTA 5G NR通話測試。 此項測試是在Nokia位於芬蘭奧盧 (Oulu)的卓越中心 (5G center of excellence)完成，並且符合全球性非獨立 (NSA)模式與3GPP 5G NR Release Mash Yang 1 年前
科技應用 qualcomm x50 小米 5G 小米在內廠商 將在年底前推出採用高通X50數據晶片的5G連網手機 高通的5G方案是採取搭配X50數據晶片使用模式，未來會進一步整合至旗下運算平台內，藉由系統單晶片 (SoC)設計形式提供使用，讓未來新款手機等裝置設計尺寸能再次縮減。 在Qualcomm於香港舉辦的4G/5G Summit 2018中，Qualcomm總裁Cristiano Amon表示將會持續以X50數據晶片投入5G連網應用，同時也再次預告今年底以前將由聯想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內廠商推出應用產品，其中將包含至少兩款旗艦機種，而預計在2019年將會有更多廠商加入推行5G應用產品。 若以小米先前預告內容猜測，預期即將在10月25日揭曉的小米MIX 3將成為第一款 Mash Yang 1 年前
產業消息 lte 手機 展覽 qualcomm 4G 網路 x50 5G 28GHz 6GHz OneWeb 毫米波 Qualcomm：X50數據晶片只是踏入5G連網的第一步，未來將打造多模規格 在此次CES 2017展期中，針對Intel同樣提出千兆級規格，且對應6GHz以下連網頻段與28GHz毫米波 (mmWave)頻段的5G連網通訊晶片，Qualcomm強調未來也會提供相同規格產品，並且將以本身技術優勢提供更具競爭能力的通訊晶片產品，說明預計今年下半年準備推出的X50數據通訊晶片僅為進入5G連網市場發展的初步策略。 日後也會推出對應多模運作的5G連網數據晶片 根據Qualcomm技術行銷總監Matt Branda表示，雖然去年在香港4G/5G Summit大會宣布推出的千兆級X50數據通訊晶片，僅先對應28GHz毫米波頻段運作，但並不代表後續不會推出更多對應多頻運作的通訊晶片設計 Mash Yang 3 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon x50 高通 5G 高通宣布 Snapdragon 400 以及 600 系列處理器，同時亦公布 5G 數據機解決方案 Snapdragon X50 高通稍早在香港所舉行的 4G/5G 峰會公布了三款新的 Snapdragon 應用處理器，分別為 Snapdragon 653 、 Snapdragon 626 以及 Snapdragon 427 ，這三款應用處理器皆搭載 X9 LTE 解決方案，提供 LTE Cat.7 之 300Mbps 下載、 Cat.13 之 150Mbps 上傳，並具備 2x20MHz CA ，此外也支援 Enhanced Voice Services 語音壓縮技術，並支援雙鏡頭拍攝技術，以及全球首款針對 5G 的數據機解決方案 Snapdragon X50 。Snapdragon 653 與 Snapdragon Chevelle.fu 3 年前
