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Qualcomm：X50數據晶片只是踏入5G連網的第一步，未來將打造多模規格
在此次CES 2017展期中，針對Intel同樣提出千兆級規格，且對應6GHz以下連網頻段與28GHz毫米波 (mmWave)頻段的5G連網通訊晶片，Qualcomm強調未來也會提供相同規格產品，並且將以本身技術優勢提供更具競爭能力的通訊晶片產品，說明預計今年下半年準備推出的X50數據通訊晶片僅為進入5G連網市場發展的初步策略。 日後也會推出對應多模運作的5G連網數據晶片 根據Qualcomm技術行銷總監Matt Branda表示，雖然去年在香港4G/5G Summit大會宣布推出的千兆級X50數據通訊晶片，僅先對應28GHz毫米波頻段運作，但並不代表後續不會推出更多對應多頻運作的通訊晶片設計
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