Qualcomm:X50數據晶片只是踏入5G連網的第一步,未來將打造多模規格

2017.01.09 09:25PM
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在此次CES 2017展期中,針對Intel同樣提出千兆級規格,且對應6GHz以下連網頻段與28GHz毫米波 (mmWave)頻段的5G連網通訊晶片,Qualcomm強調未來也會提供相同規格產品,並且將以本身技術優勢提供更具競爭能力的通訊晶片產品,說明預計今年下半年準備推出的X50數據通訊晶片僅為進入5G連網市場發展的初步策略。

日後也會推出對應多模運作的5G連網數據晶片

根據Qualcomm技術行銷總監Matt Branda表示,雖然去年在香港4G/5G Summit大會宣布推出的千兆級X50數據通訊晶片,僅先對應28GHz毫米波頻段運作,但並不代表後續不會推出更多對應多頻運作的通訊晶片設計,只是在5G連網技術規範尚未全面確定之前,Qualcomm會先專注於28GHz毫米波頻段應用。

至於6GHz以下連網頻段同樣在5G連網應用扮演重要角色,因此Qualcomm後續也會投入布局發展,只是在此類頻段將著重應用在物聯網項目居多的情況下,認為先把28GHz毫米波頻技術應用穩定,才能滿足5G連網高頻寬傳輸的使用需求與想像。

就Qualcomm的看法,認為5G連網發展通常會被視為現行4G網路的強化版本,因此建立在4G連網發展重要關鍵的LTE技術將會持續沿用至5G網路,並且成為其骨幹技術之一。LTE技術除了擔任5G連網技術重要元素,更將成為向下相容4G連網技術橋樑,而Qualcomm在LTE技術更具備充足技術優勢,顯示本身在5G連網發展仍比Intel等競爭對手具備市場優勢。

不過,雖然Qualcomm認為建立在現有4G網路基礎之下,5G連網規範仍有可能以LTE技術為基礎,在本身持有豐富技術與專利之下,確實將帶來不少競爭優勢,但在市場技術規範尚未完全底定之前,最終會依照哪一家廠商所提5G連網技術作為主流規範,其實都還很難說,目前只能說Qualcomm仍握有相當高的勝券。

至於對於X50數據晶片首波應用產品為何,Matt Branda說明主要還是會以數據分享設備為主,因此可能會先應用在隨身連網分享器,或是家用連網數據機等網通設備,目前整合在手機產品使用仍會以X16 LTE數據晶片為主,暫時還不會將X50數據晶片應用在手機等產品。而實際推行時間,目前依然會維持在2017年下半提供樣品讓合作夥伴進行測試,預計2018年推出實際商用產品,並且能銜接5G連網服務進入前期測試階段。

與OneWeb合作將銜接5G連網應用

另外,針對Qualcomm宣布與OneWeb攜手合作,預計在2018年針對連網資源匱乏地區提供上網服務,並且將於2019年與更多網路服務廠商擴大連網資源的作法,Matt Branda說明主要是以衛星結合在地小型蜂窩式基地台運作,藉此讓更多地區能藉由網路彼此連結,理念上與Google、Facebook等廠商希望推動地區連接上網的想法相同。

雖然此項合作服務與5G連網技術發展並沒有直接關連,但對於5G連網技術帶動的物聯網應用卻提供重要橋接,同時也能讓更多地區配合連網彼此互連,因此Qualcomm也相當重視與OneWeb此項合作發展。

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