Qualcomm:X50晶片只是5G第一步 多模規格勢在必行

在此次CES 2017展期中,針對Intel同樣提出千兆級規格,且對應6GHz以下連網頻段與28GHz毫米波 (mmWave)頻段的5G連網通訊晶片,Qualcomm強調未來也會提供相同規格產品,並且將以本身技術優勢提供更具競爭能力的通訊晶片產品,說明預計今年下半年準備推出的X50數據通訊晶片僅為進入5G連網市場發展的初步策略。 日後也會推出對應多模運作的5G連網數據晶片 ...

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