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照片中提到了MEDVTEK，跟聯發科有關，包含了建築、建築、旅遊景點、室內設計服務、設計
Intel 宣布與聯發科為 5G 全時聯網 PC 攜手，第一步以 Helio M70 5G 數據晶片為基礎
在 Intel 將旗下行動通訊技術部門團隊賣給蘋果之後， Intel 內部團隊等同失去自主開發未來 5G 平台的技術，然而隨著 PC 聯網成為輕薄設計筆電的趨勢， Intel 仍設法為自己找到除了高通以外的合作夥伴、畢竟高通與微軟另起爐灶針對 Windows on Snapdragon 開發常時聯網筆電，甚至還開發了 Snapdragon 8cx 與客製化版本 Microsoft SQ1；而在稍早 Intel 宣布與近期積極搶攻 5G 市場的聯發科合作，雙方以互補的模式開發針對 5G 常時聯網筆記型電腦方案。 Intel 的目標是在 2021 年初與包括 Dell 、 HP 合作，推出採用 I
Chevelle.fu
5 年前
realme X50將是realme首款5G連網手機 預計採用高通X50 5G連網晶片
realme X50預期將會採用Qualcomm旗下Snapdragon X50 5G連網晶片，並且支援SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種5G網路連接模式。 日前已經在歐洲地區申請註冊realme 5G相關商標，realme稍早宣布將以realme X50作為旗下首款5G連網手機產品名稱。     realme營銷長徐起表示，選擇以realme X50作為旗下首款5G連網手機產品名稱，其中分別以「X」代表realme品牌敢越級X系列產品，而「5」則代表realme第一款5G連網產品，至於「0」則代表realme開始5G越級元年。   而如果沒意外，realme X50預期將會採用Qualcom
Mash Yang
5 年前
OPPO準備打造以「M1」自製處理器 將支援5G連網功能
目前宣布自行投入自製處理器產品的中國手機品牌中，似乎僅有華為有較大發展規模，雖然小米已經藉由松果電子打造「澎湃」處理器，但實際上還是仰賴Qualcomm提供處理器產品居多，或是比照vivo、魅族宣布與三星合作導入處理器產品，OPPO顯然是希望透過自製處理器來對外證明本身獨立發展能力。 OPPO已經在歐洲地區申請註冊「OPPO M1」相關名稱商標，預期成為旗下首款自製處理器產品名稱。而如同小米曾以「澎湃」名稱打造自製處理器，顯然OPPO計畫藉由自製處理器證明本身技術發展能力。     目前暫時還無法確認OPPO首款自製處理器「M1」將會應用在哪一款手機，預期也會加入支援5G連網功能，藉此因應明年
Mash Yang
5 年前
照片中提到了EDIATEK、MediaTek's Groundbreaking 5G SoC、for First Wave of 5G Flagship Devices，包含了聯發科、片上系統、聯發科、芯片組、7納米
聯發科 5G 整合處理器在行動平台 AI 測試 AI-Benchmark 奪冠，擊敗華為麒麟 990 、高通 855+ 等平台
華韋將在明日公布品牌第一款 5G 整合平台方案，而這款還未公布名稱與主架構的方案已經在行動平台 AI 測試基準 AI-Benchmark 率先取得佳績，在搭載比起 Helio P90 更新世代的 APU 3.0 平台加持下，順利打敗採用第三代 NPU " Da Vinci "的華為海思 Kirin 990 與高通的 Snapdragon 855+ ，成為當前行動裝置 AI 性能榜首。 ▲聯發科 5G 平台在 AI 性能擊敗搭載第三代 NPU 的 Kirin 990 5G 這款平台在測試平台目前的表現幾乎全面性的取得領先，僅有在 FP16 精度相關未能奪冠，其他如 CPU 、 Quant 、 F
Chevelle.fu
5 年前
OPPO Reno 3 12月發表 並率先搭載ColorOS 7與S735處理器 對應5G雙模連網
Reno 3可能搭載Qualcomm第一款整合5G連網晶片的處理器Snapdragon 735，並搭載新版ColorOS 7作業系統介面。 OPPO稍早除了宣布推出新版ColorOS 7作業系統介面之外，更確認旗下首款對應5G雙模連網手機將以Reno 3為稱，並且將在12月正式揭曉。     Reno 3同時也預期成為第一款搭載新版ColorOS 7作業系統介面的OPPO智慧型手機產品，但目前暫時還沒有太多細節被透露，但有可能搭載Qualcomm第一款整合5G連網晶片的處理器Snapdragon 735。   同時就OPPO表示新機預計在12月間對外揭曉，從Qualcomm預計在12月初公布新
Mash Yang
5 年前
高通 Snapdragon 技術高峰會將在台灣時間 12 月 4 日揭幕，預期 Snapdragon 865 旗艦平台正式登場
高通預告將在台灣時間 12 月 4 日、 12 月 5 日與 12 月 6 日的凌晨 3 點直播於夏威夷舉辦的 Snapdragon 技術高峰會，今年的主軸將繼續著重在 5G 技術的現況與進展，也將會公布新世代 Snapdragon  行動平台、 XR 與常時聯網 PC 相關消息。 高通將在活動網站進行主題演講直播與重播： 2019 Snapdragon 技術高峰會 ▲高通可能會在夏威夷峰會宣布 Snapdragon 8cx 的後繼版本 可預期高通將會在年度峰會就新款行動運算平台 Snapdragon 865 進行深度介紹，而業界傳聞 Snapdragon 865 將提供原生 5G 基頻與 4
Chevelle.fu
5 年前
三星與中國電信合作折疊手機 以Galaxy Fold為基礎推出W20 5G
三星W20 5G以Galaxy Fold為基礎，因此也採用可由外往內凹折的螢幕設計，硬體規格則搭載Qualcomm Snapdragon 855+處理器、12GB記憶體與512GB儲存容量，電池容量則比正規版本的Galaxy Fold採用規格小一點，僅有4235mAh電池容量。 三星今乎每年都會針對中國市場打造的奢華W系列折疊手機，今年不意外地以螢幕可凹折設計的Galaxy Fold為基礎，推出名為W20 5G全新機種，並且加入5G連網功能，同樣以「心系天下」作為宣傳標語。     以Galaxy Fold為基礎，因此W20 5G自然也採用可由外往內凹折的螢幕設計，硬體規格則搭載Qualcom
Mash Yang
5 年前
realme在歐盟註冊5G相關商標 首款5G連網手機可能是realme X3 明年第一季推出
realme X3預期會採用Qualcomm第一款整合5G連網晶片，搭載聞中的Snapdragon 735處理器，另外預期也會搭載與realme X2相同的四鏡頭主相機，其中也會搭載6400萬畫素感光元件，另外則配置4500mAh電池電量與30W閃充技術，視訊鏡頭則採用3200萬畫素規格，搭配螢幕下指紋解鎖功能。 相關消息指稱，realme已經在歐盟地區申請註冊realme 5G相關商標，預期將會以realme X3作為旗下首款支援5G連網手機產品。     在此之前，realme其實已經多次透露計畫在明年加入5G連網手機產品競爭，而此次在歐盟地區申請相關商標註冊，更證實realme將會在最短
Mash Yang
5 年前
照片中提到了Arm Pelion 00、loT Padform、2Mlke，跟峽谷自行車有關，包含了顯示裝置、公共關係、顯示裝置、通訊、上市
2019 Arm 科技論壇 全新矽智財與物聯網解決方案 透過前瞻技術開創更多端到端應用
全球高效能運算技術領導廠商 Arm 於 11 月 6 日與 11 月 7 日舉辦眾所矚目的 2019 Arm 科技論壇（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年以”The New Era of Compute”為主軸，聚焦 5G、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求，以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理，落實物聯網願景。今年兩個場次的論壇預估吸引超過 1,500 名產業精英與會，與 Arm 一起攜手激盪出更多運算新紀元下的創新商機。   「完全運算」滿足新世代複雜運算的極致效能，Arm助釋放數據價值落實物聯網願景 今年議程由
文森
5 年前
照片中提到了SAMSUNG，跟三星集團有關，包含了三星、三星、學術會議、公共關係、能源
看準台灣 5G 發展需求，三星邀請三星中國研究院院長舉辦大師講座暢談三星 5G 優勢
5G 是電信與通訊產業引頸期盼的重大世代更迭， 5G 不僅象徵通訊技術的速度與延遲降低，更透過技術融合結合萬物聯網創造更多可能性，隨著全球 5G 網路加速部屬與台灣預計在明年開通 5G ，台灣三星今日也邀請中國三星中國研究院院長張代君與 3GPP RAN4 主席周續濤進行大師對談，以分享三星十年來的 5G 技術與布局到 5G 未來城市的展望。 同時包括中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、台灣之星、亞太電信等台灣五大電信業亦共襄盛舉參與活動；就活動的重點敘述，除了 5G 終端裝置外，顯然三星是鎖定台灣電信業者 5G 基礎設施採購需求而來。 ▲ NCC 代表表示台灣將在 12 月進行 5G 頻譜競標，
Chevelle.fu
5 年前
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