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CES 2020：realme X50 5G發表 換上全新realme UI操作介面 售價2499人民幣起
realme X50 5G一般版本將會提供8GB記憶體搭配128GB儲存容量，以及6GB或12GB記憶體搭配256GB儲存容量的組合，建議售價則是人民幣2499元、2699元與2999元，至於大師版則僅提供12GB記憶體搭配256GB儲存容量組合，建議售價為人民幣3099元。 先前已經有不少消息提前公布的realme首款5G聯網手機realme X50 5G，確定採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器，其中整合整合Snapdragon X52 5G聯網數據晶片。而realme並未如市場猜測推出Youth版本，而是再次與日本設計大師深澤直人再次合作realme X50 5G大
Mash Yang
5 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天瑞800，跟歐洲化學、聯發科有關，包含了天璣1000、移動電話、片上系統、7納米
CES 2020 ：聯發科天璣 800 發表，主打完整支援 5G Sub-6GHz 頻段技術的主流晶片
聯發科在去年底預告將在 CES 進一步公布細節的中高階 5G 平台天璣 800 也在稍早公開核心規格，聯發科強調天璣 800 延續旗艦平台天璣 1000 的重點規格，整合處理器與 5G 基頻於單一晶片，並同樣採用台積電 7nm 製程，也同樣支援 5G 雙載波聚合、 Sub-6GHz 的 SA 獨立與 NSA 非獨立組網，但將以更平易近人的價格作為使 5G 普及的重要平台，搭載天璣 800 平台的 5G 手機有望在 2020 年上半年推出。 雖核心特色延續天璣 1000 ，但為了使平台價格更平易近人，天璣 800 採用較典型的 4+4 CPU 組合，大核心亦採用授權金相對平實的 Cortex-A
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Qualcomm、AUTOMOTIVE、Innovation at the speed of，跟高通公司有關，包含了個人豪華車、汽車、豪華車、轎車、特斯拉
CES 2020 ：高通推出全新 C-V2X 參考設計平台，針對車載與路側設施提供更易開發的蜂巢式車聯網解決方案
作為智慧交通的一環， V2X 蜂巢式車聯網技術透過使車輛對車輛、車輛對基礎設施以及基礎設施相互連接的資訊傳遞方式，可提升道路行車安全與改善交通壅塞的手段，而為了進一步降低 V2X 的成本，高通在 CES 宣布全新的 C-V2X 參考設計平台，標榜可提供運算能力、完整 4G 與 5G 連接、 C-V2X 技術，並透過垂直整合與軟體，使 C-V2X 車載與路側設備得以加速技術部屬。 高通的新版 C-V2X 平台基於高通專為車輛之智慧基礎建設與車載設計的 Snapdragon 2150 平台，並結合應用處理器、 ITS 疊層、 Aerolink 安全性、訊息簽章，以及具備每秒高達 2,500 條的訊
Chevelle.fu
5 年前
CES 2020：微星推出首款搭載高通5G連網晶片的電競桌機Aegis Ti5 同步創作者使用需求推出鍵盤與滑鼠
微星Aegis Ti5電競桌機額外搭載Qualcomm Snapdragon X55 5G連網晶片，讓Aegis Ti5能以5G網路建立更快連網模式，而硬體部分則預期會採用Intel新款第10代Core i系列處理器，最高預期可採用Core i9規格；無線鍵盤CK40採剪刀腳按鍵設計，分別可藉由2.4GHz無線網路或藍牙4.2規格連接，也相容蘋果macOS或iOS裝置使用。  展覽 硬體 除了更新電競筆電產品，微星此次也推出新款電競桌機Aegis Ti5，另外也針對創作者使用需求推出採剪刀腳按鍵設計的無線鍵盤CK40，以及採用凱華 (Kailh)微動開關設計的無線滑鼠CM30，並且推出採真無線
Mash Yang
5 年前
照片中提到了目前回合:第190、回合、暫時得標金單位:新臺幣百萬元，包含了圖、5G、英特爾酷睿i9、高通金魚草、高通公司
台灣5G頻譜競標突破千億：目前1004.95億 每單位價格36.61億創世界紀錄
5G頻譜競標已經來到第19天，目前到190回，總競標價格已經到1004.95億天價，正式突破千億。最重要的3500Mhz頻段單位頻寬價格已經到36.61億創世界紀錄。NCC前一週已經出面呼籲各大電信商節制、台灣大哥大總經理林之晨也發表言論感到憂心價格可能會創世界紀錄。2013年的4G頻譜競標高達393回合，總標金也到1186.5億，目前才190回合說不定會看到2000億的紀錄。   ▲5G頻譜競標已經到164回合。
atticus
5 年前
CES 2020：HP Elite Dragonfly採用Project Athena設計 並搭載高通5G連網晶片
HP Elite Dragonfly搭載Intel vPro技術第10代Core i系列處理器的版本，將採用Qualcomm Snapdragon X55 5G連網晶片，Elite Dragonfly也將具備Tile追蹤功能，可用app追蹤不慎遺失的筆電可能所在位置。 在CES 2020正式開展前，HP宣布更新旗下採Intel Project Athena形式設計的Elite Dragonfly，並且加入支援5G連網機能，以及內建Tile追蹤功能，讓使用者不僅能隨時上網，更可藉由常時連網功能追蹤筆電可能遺落位置。 不過，此次更新的Elite Dragonfly所採用5G連網晶片實際上是Qual
Mash Yang
5 年前
聯發科天璣1000L採效能簡化設計 還將推出其它整合5G連網功能處理器
聯發科目前有型號為「MT6889」天璣1000，以及簡化版設計、型號為「MT6885」的天璣1000L，還有兩款型號分別為「MT6883」與「MT6873」的處理器產品，其中「MT6883」有可能會是天璣1000系列的衍生規格，而「MT6873」或許是稍早對外透露的天璣800系列產品。     在此次對外公布的OPPO Reno 3中，採用的是聯發科天璣1000系列的另一款處理器－天璣1000L，事實上與先前聯發科對外公布的天璣1000同樣採台積電7nm製程打造，並且採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU，但主要差異則在於CPU核心運作時脈採降頻設計，而GPU部
Mash Yang
5 年前
OPPO推出多種5G連網產品 宣布未來3年投資人民幣500億元 布局6G網路技術
OPPO除了已經在歐洲市場推出第一款支援5G連網的Reno 5G，並宣佈推出支援5G網路服務的Reno 3系列，也將推出採用Qualcomm Snapdragon X55 5G連網晶片的5G CPE T1路由器。     除了公布Reno 3系列手機，OPPO副總裁沈義人更在發表會上宣布開始布局6G網路技術發展，將在未來3年內投資人民幣500億元，並且搶先中國其他手機業者進入6G網路技術發展。     此外，沈義人也強調OPPO從2015年開始投入5G網路技術研發，並且在中國手機業者中累積最多5G網路技術專利，更強調接下來的6G網路技術與現有5G網路技術息息相關，因此預期日後在6G網路也將繼續
Mash Yang
5 年前
OPPO Reno 3、Reno 2 Pro發表 均支援5G雙模連網功能 前者採用聯發科天璣1000L簡化版處理器
OPPO Reno 3僅搭載同樣採台積電7nm製程設計、整合5G連網晶片的天璣1000L，這可能僅是天璣1000的效能簡化版本，而在Reno 3 Pro則採用Qualcomm額外針對遊戲體驗強化的Snapdragon 765G。     日前已經有諸多曝光，甚至也在中國湖南衛視贊助內容展示實機外觀的OPPO Reno 3系列，稍早終於正式在中國杭州發表會上確定推出的Reno 3與Reno 3 Pro兩款規格，分別搭載聯發科天璣1000L，以及Qualcomm Snapdragon 765G兩款同樣對應5G雙模連網規格的處理器，其中在實際商用5G網路環境下，可時限界於每秒110-120MB下載速
Mash Yang
5 年前
Google、亞馬遜、蘋果將與美國Dish Network合作投資5G連網基礎建設
Dish Network將與Google、亞馬遜、蘋果在內科技業者洽談合作，預期由這些科技業者出資協助建置美國境內5G網路基礎建設，藉此成為美國境內第四家提供5G網路服務業者，同時也能協助Google、亞馬遜、蘋果在內科技業者獲取更多服務用戶所提供資訊。     先前有意收購T-Mobile及Sprint出清資產，並且加入美國電信服務競爭的衛星廣播服務提供商Dish Network，稍早傳出正與Google、亞馬遜、蘋果在內科技業者進行洽談，預計合作投資5G網路基礎建設，預期成為美國境內第四個加入市場競爭的5G網路服務。     由於在同意T-Mobile以260億美元收購Sprint的條件中
Mash Yang
5 年前
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