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OPPO Reno 3 12月發表 並率先搭載ColorOS 7與S735處理器 對應5G雙模連網
Reno 3可能搭載Qualcomm第一款整合5G連網晶片的處理器Snapdragon 735，並搭載新版ColorOS 7作業系統介面。 OPPO稍早除了宣布推出新版ColorOS 7作業系統介面之外，更確認旗下首款對應5G雙模連網手機將以Reno 3為稱，並且將在12月正式揭曉。     Reno 3同時也預期成為第一款搭載新版ColorOS 7作業系統介面的OPPO智慧型手機產品，但目前暫時還沒有太多細節被透露，但有可能搭載Qualcomm第一款整合5G連網晶片的處理器Snapdragon 735。   同時就OPPO表示新機預計在12月間對外揭曉，從Qualcomm預計在12月初公布新
Mash Yang
5 年前
高通 Snapdragon 技術高峰會將在台灣時間 12 月 4 日揭幕，預期 Snapdragon 865 旗艦平台正式登場
高通預告將在台灣時間 12 月 4 日、 12 月 5 日與 12 月 6 日的凌晨 3 點直播於夏威夷舉辦的 Snapdragon 技術高峰會，今年的主軸將繼續著重在 5G 技術的現況與進展，也將會公布新世代 Snapdragon  行動平台、 XR 與常時聯網 PC 相關消息。 高通將在活動網站進行主題演講直播與重播： 2019 Snapdragon 技術高峰會 ▲高通可能會在夏威夷峰會宣布 Snapdragon 8cx 的後繼版本 可預期高通將會在年度峰會就新款行動運算平台 Snapdragon 865 進行深度介紹，而業界傳聞 Snapdragon 865 將提供原生 5G 基頻與 4
Chevelle.fu
5 年前
三星與中國電信合作折疊手機 以Galaxy Fold為基礎推出W20 5G
三星W20 5G以Galaxy Fold為基礎，因此也採用可由外往內凹折的螢幕設計，硬體規格則搭載Qualcomm Snapdragon 855+處理器、12GB記憶體與512GB儲存容量，電池容量則比正規版本的Galaxy Fold採用規格小一點，僅有4235mAh電池容量。 三星今乎每年都會針對中國市場打造的奢華W系列折疊手機，今年不意外地以螢幕可凹折設計的Galaxy Fold為基礎，推出名為W20 5G全新機種，並且加入5G連網功能，同樣以「心系天下」作為宣傳標語。     以Galaxy Fold為基礎，因此W20 5G自然也採用可由外往內凹折的螢幕設計，硬體規格則搭載Qualcom
Mash Yang
5 年前
realme在歐盟註冊5G相關商標 首款5G連網手機可能是realme X3 明年第一季推出
realme X3預期會採用Qualcomm第一款整合5G連網晶片，搭載聞中的Snapdragon 735處理器，另外預期也會搭載與realme X2相同的四鏡頭主相機，其中也會搭載6400萬畫素感光元件，另外則配置4500mAh電池電量與30W閃充技術，視訊鏡頭則採用3200萬畫素規格，搭配螢幕下指紋解鎖功能。 相關消息指稱，realme已經在歐盟地區申請註冊realme 5G相關商標，預期將會以realme X3作為旗下首款支援5G連網手機產品。     在此之前，realme其實已經多次透露計畫在明年加入5G連網手機產品競爭，而此次在歐盟地區申請相關商標註冊，更證實realme將會在最短
Mash Yang
5 年前
照片中提到了Arm Pelion 00、loT Padform、2Mlke，跟峽谷自行車有關，包含了顯示裝置、公共關係、顯示裝置、通訊、上市
2019 Arm 科技論壇 全新矽智財與物聯網解決方案 透過前瞻技術開創更多端到端應用
全球高效能運算技術領導廠商 Arm 於 11 月 6 日與 11 月 7 日舉辦眾所矚目的 2019 Arm 科技論壇（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年以”The New Era of Compute”為主軸，聚焦 5G、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求，以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理，落實物聯網願景。今年兩個場次的論壇預估吸引超過 1,500 名產業精英與會，與 Arm 一起攜手激盪出更多運算新紀元下的創新商機。   「完全運算」滿足新世代複雜運算的極致效能，Arm助釋放數據價值落實物聯網願景 今年議程由
文森
5 年前
照片中提到了SAMSUNG，跟三星集團有關，包含了三星、三星、學術會議、公共關係、能源
看準台灣 5G 發展需求，三星邀請三星中國研究院院長舉辦大師講座暢談三星 5G 優勢
5G 是電信與通訊產業引頸期盼的重大世代更迭， 5G 不僅象徵通訊技術的速度與延遲降低，更透過技術融合結合萬物聯網創造更多可能性，隨著全球 5G 網路加速部屬與台灣預計在明年開通 5G ，台灣三星今日也邀請中國三星中國研究院院長張代君與 3GPP RAN4 主席周續濤進行大師對談，以分享三星十年來的 5G 技術與布局到 5G 未來城市的展望。 同時包括中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、台灣之星、亞太電信等台灣五大電信業亦共襄盛舉參與活動；就活動的重點敘述，除了 5G 終端裝置外，顯然三星是鎖定台灣電信業者 5G 基礎設施採購需求而來。 ▲ NCC 代表表示台灣將在 12 月進行 5G 頻譜競標，
Chevelle.fu
5 年前
聯發科將於11/26在深圳展示更多5G相關解決方案 與高通持續抗衡
聯發科Helio M70 5G連網晶片將可對應4.7Gbps下載速度，以及2.5Gbps上傳速度，同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式，甚至有可能進一步與更多中國品牌合作，顯然希望能在5G網路應用市場競爭取得更多優勢，並且與Qualcomm抗衡。 日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。     聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU，
Mash Yang
5 年前
聯發科MT6885處理器發表 首款整合5G網路功能 挑戰競爭對手高通
聯發科MT6885處理器採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU設計，並且以台積電7nm FinFET製程打造，並整合Helio M70 5G連網晶片。 稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上，聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。     聯發科在今年Computex 2019期間，已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器，將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU設計，並且以台積電7nm FinFET製程打造
Mash Yang
5 年前
OPPO Reno 3新機 可能搭載高通整合5G連網晶片的S735處理器 以及Sony IMX686感光元件
Reno 3可能搭載高通尚未發表，整合5G連網功能的S735處理器，鏡頭模組則主要會採用Sony稍早對外揭曉的IMX686感光元件，可對應6000萬畫素解像能力。 今年接連推出Reno、Reno 2等新機，顯然OPPO接下來準備推出新機會是以Reno 3為稱，並且將採用Qualcomm首款整合5G連網晶片的新款處理器，預期以Snapdragon 735為稱。     而相關說法表示，Reno 3預期會採用6.5吋AMOLED螢幕、解析度為2400 x 1800，並且配置90Hz螢幕畫面更新率與螢幕下指紋辨識。   相機部分，前置鏡頭預期會採用3200萬畫素規格，同時背後主相機模組預期會採用So
Mash Yang
5 年前
T-Mobile將開通5G網路服務 首日就覆蓋2億用戶 月費15美金2GB流量起跳
T-Mobile 5G網路資費方案從每月15美元價格起跳，包含2GB連網流量，以及不限時間的通話與簡訊服務，或是使用者也能選擇每月25美元方案，讓上網流量增加至5GB，未來5年還會所有用戶每年還會額外新增500MB的上網流量，可以說是誠意十足。 就在美國聯邦通訊委員會 (FCC)正式宣布批准T-Mobile和Sprint兩家電信業者合併消息後，T-Mobile很快地也宣布將於美國時間12月6日開通其5G網路服務。     而T-Mobile也公布旗下5G網路資費方案，預計從每月15美元價格起跳，其中包含2GB連網流量，以及不限時間的通話與簡訊服務，或是使用者也能選擇每月25美元方案，讓上網流量
Mash Yang
5 年前
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