高通宣布 Snapdragon 400 以及 600 系列處理器,同時亦公布 5G 數據機解決方案 Snapdragon X50

2016.10.18 04:44PM
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高通稍早在香港所舉行的 4G/5G 峰會公布了三款新的 Snapdragon 應用處理器,分別為 Snapdragon 653 、 Snapdragon 626 以及 Snapdragon 427 ,這三款應用處理器皆搭載 X9 LTE 解決方案,提供 LTE Cat.7 之 300Mbps 下載、 Cat.13 之 150Mbps 上傳,並具備 2x20MHz CA ,此外也支援 Enhanced Voice Services 語音壓縮技術,並支援雙鏡頭拍攝技術,以及全球首款針對 5G 的數據機解決方案 Snapdragon X50 。

Snapdragon 653 與 Snapdragon 626 預計 2016 年底將用於商用機種,而搭載 Snapdragon 427 的裝置預計在 2017 年初推出。 

關於高通雙相機解決方案 Qualcomm Clear Sight 可見先前報導:請點此

Snapdragon 653 ( 8953Pro )為 Snapdragon 652 的強化版本,基於八核心架構,包括 1.95GHz 四核心 Cortex-A72 搭配四核心 Cortex-A53 與 Adreno 510GPU ,採用 28nm 製程,相較 Snapdragon 652 提升了 10% 的效能,同時也支援達最大 4GB 記憶體,此外針腳也相容 Snapdragon 650 與 Snapdragon 652 。

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Snapdragon 626 ( 8953Pro )應用處理器則是 Snapdragon 625 的強化版本,但也是此次三款處理器中唯一採用 14nm 的晶片,並具備 TruSignal 天線強化技術,核心基於最高 2.2GHz 的八核心 Cortex-A53 搭配 Adreno 506 ,效能相較 Snapdragon 625 約強化 10% 。

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至於 Snapdragon 427 ( 8920 ) 則是 Snapdragon 400 系列中首款搭載 TruSignal 天線強化技術,標榜核心與圖形效能比起 Snapdragon 425 更強,基於最高 1.4GHz 四核心 Cortex-A53 與 Adreno 308 GPU ,採用 28nm 製程。

針對 5G 的 X50 數據機目前還未有具體的規格,主要的目的是為了讓 OEM 廠商與電信營運商及早針對 5G 裝置開發以及 5G 試驗與部屬進行初期測試; X50 將於初期支援 28GHz 頻段毫米波( mmWave ),同時也支援 MIMO 天線技術,旨在支援最高 5PB 級的峰值下載速度。 X50 平台包括數據機, SDR051 毫米波收發器、 PMX50 電源晶片, X50 方案預計 2017 年下半年送樣,而搭載 X50 數據機的首批商品預計 2018 年上半年問世。

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