Intel揭曉旗下首款5G連網晶片 進攻物聯網、車聯網市場

by Mash Yang
2017.01.05 12:19AM
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產業消息 CES消費性電子展
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繼Qualcomm在去年宣布推出首款對應千兆級的X16 LTE數據機晶片，並且針對下一代5G連網需求打造X50數據機晶片，Intel也在CES 2017展前宣布推出旗下首款5G連網數據機晶片，同樣對應千兆級連網技術規範與6GHz以下頻段，以及毫米波 (mmWave)的通訊功能。

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