雖說 USB Type-C 對於通用介面的發展是相當重要的里程碑，且確實有機會成為未來一統天下的通用連接介面，但以現狀來說，光就應用面來說， USB Type-C 目前對消費者恐怕是相當困擾的一項介面，因為同樣是 USB Type-C 介面，卻不見得接上去就會達到你想要的結果。
畢竟 USB Type-C 只是一個介面的設計，但光是在 USB 的規範中，就已經會產生許多的分歧，這樣的情況在手機上更為混亂，簡言之， USB Type-C 不代表一定具備 USB 3.0 以上的規格， USB Type-C 也不一定支援 Power Delivery 供電/充電規範。
以手機的情況來說，由於多數中低階 Android 手機的晶片僅支援到 USB 2.0 通道，即便手機的介面使用 USB Type-C ，它仍僅支援 USB 2.0 的傳輸速度，其次在手機上多半不會使用 USB 聯盟所規範的 USB Power Delivery 規範，而是由晶片商提供的各式充電規範，所以當 USB Type-C 把手機接上一些筆記型電腦的 USB Type-C 充電器，也無法進行充電。
在智慧手機上，多是以高通的 Quick Charge 或是聯發科的 Power Pump 等技術作為高速充電的協定，或是以一般 5V 2A 作為基本的快速充電，然而高通的 QC 光是在 USB Type-C 的階段就有三種不同的協定(其中 4.0 與 4.0+ 似乎還沒有太多的實作)，但這些行動裝置多半不會加入 USB Power Delivery ，自然也無法使用筆記型電腦的變壓器充電。
在筆記型電腦上的狀況又是另外一種，以 USB Power Delivery 來說，雖然目前不少輕薄筆電紛紛改用 USB Type-C 兼做充電介面，但當機身的 USB Type-C 超過一個以上，卻不見得每一個介面都能拿來當成充電介面使用，將變壓器插頭插入錯誤的 USB Type-C 雖不至於燒掉，但卻會百思不得其解為何筆電的電量還是持續降低，另一種情況是筆電本身仍透過專屬充電埠，雖有 USB Type-C ，也有 Thunderbolt 3 ，但卻不支援 USB Power Delivery 充電，插著 USB Type-C 充電器沒反應也很正常。
另外雖然 USB IF 將 USB 3.1 的傳輸速度提升到 10Gbps ，同時也支援影像傳輸，但如 DisplayPort 與 Intel Thunderbolt 則又將 USB Type-C 透過相容模式技術作為傳輸介面，卻又有些獨特的限制存在，尤其 Thunderbolt 是較為困擾的，因為這需要在兩端裝置都是加入 Thunderbolt 晶片的情況下才能啟動，但對消費者來說外觀看起來都是 Thunderbolt ，也不知道接上去能否使用。
例如 GPU 外接盒就是一個很好的例子，由於 GPU 需要的頻寬較高，所以最大僅 10Gbps 的 USB 3.1 相較至少 40Gbps 的 Thunderbolt 3 比較起來，當然還是 Thunderbolt 的頻寬比較充裕，加上 Intel 也在推廣這類的應用，市面上亦有幾款 Thunderbolt 3 的 GPU 外接盒，然而卻不是所有提供 USB Type-C 介面的筆電都支援 Thunderbolt 3 ...
此時消費者若不懂 USB Type-C 不等同於一定搭載 Thunderbolt 3 ，又在購買筆記型電腦與外接盒時不察筆電並未支援此項技術，就有可能發生興高采烈買了新的筆記型電腦與 Thunderbolt 3 外接顯示卡，卻無法正常運作的情況。
至於變壓器的問題算是相對少一些...前提是都是用筆記型電腦的 USB Type-C 變壓器的話，畢竟手機用的變壓器鮮少會相容 USB Power Delivery ，因為在 PC 領域，透過 USB Type-C 充電原則上都只會支援原本就定義到較大功率的 USB Power Delivery 協定，就不會像手機有那麼多狀況(畢竟目前筆電處理器幾乎 Intel 獨大且主導權也高...)。
就先前與 USB IF 主席訪談，雖然 USB Power Delivery 提供達 100W 的版本，但由於目前筆記型電腦用電越來越極端， 100W 仍不夠高階機種使用，多半筆記型電腦最大採用 65W 版本，最多數是 65W 或是 45W ，互通性基本上沒問題。
然而對消費者來說，還有一個困擾的問題就是線材，目前 USB Type-C 的線材誠如在 Computex 採訪 USB IF 主席時提及的、有太多小品牌線材廠並未照 USB 3.1 線材規範要求製作，加上發展初期在手機上的 USB Type-C 充電多僅以 5V 2A =10W 執行，但以後來高通發展至 QC 3.0 之後可容許超過 2A 以上的設計，原本的線材就有些堪慮。
但對於消費者來說，目前 USB Type-C 缺乏強制力的情況下，無從分辨線材本身能夠承受的功率，故也產生 USB Type-C 裝置推出時，部分消費者將無法通過大電流的線材用於高速衝電，導致線材過載後發生意外線材燒毀甚至裝置燒起的情況，
此外先前曾提及的 Thunderbolt 3 技術，也對 USB Type-C 的線材造成困擾，由於 Thunderbolt 技術要求線材上需要搭載晶片，基本上 Thunderbolt3 技術的線材一定能相容 USB Type-C ，但 USB Type-C 線材卻無法相容 Thunderbolt 3 ，如果用錯線材， Thunderbolt 3 裝置就無法正確啟用了。
以未來性來說，目前的困擾應該會陸續的解決，例如高通允諾接下來的 QC 規範將會包括 USB Power Delivery 協定， USB IF 也研擬在線材與裝置端加入認證，確保不會在未認證的線材進行大電流、大功率的快速充電，而 Intel 也打算藉由開放 Thunderbolt 3 技術給晶片商的方式擴大與 USB Type-C 的技術整合，然而這些都是未來式了，現在的 USB Type-C 就是一個亂啊...
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