除了與華碩、HP等合作夥伴揭曉首波常時連網PC產品，並且強調未來在5G網路發展企圖心之外，Qualcomm如預期地選在夏威夷舉辦的Tech Summit 2017正式揭曉下一款旗艦處理器Snapdragon 845，同時也邀請長期合作夥伴小米執行長雷軍站台，強調未來將在中國市場著重發展，並且確認小米下一款手機將採用Qualcomm Snapdragon 845處理器，藉此維持過去與Qualcomm長期合作關係。
不過，Qualcomm暫時未公布Snapdragon 845處理器具體細節，但預期將會著重在與三星合作新一代處理器製程，藉此提昇正體運算效能、延長電池運作時間，並且鎖定更高數據連接能力與人工智慧運算能力，讓Snapdragon 845處理器不但能用於智慧型手機，更可應用在智慧車載、物聯網、電腦視覺運算等領域。
而就先前消息，預期Snapdragon 845處理器將導入新一代Kryo自主架構核心設計，其中可能將以ARM Cortex A75為基礎，另外搭配Cortex-A53構成「4+4」核心組合，並且配置Adreno 630 GPU，以及全新X20數據晶片，將支援5相載波聚合與256-QAM連接能力，最高對應1.2Gbits/s下載速度，而處理器製程依然將由三星以第三代10nm FinFET技術打造，暫時尚未準備進入7nm製程階段。
其他規格部分，Snapdragon 845將對應4通道設計的16位元LPDDR4記憶體、UFS 2.1儲存元件，以及最高2500萬畫素的雙鏡頭相機模組，分別可對應彩色+黑白，或是廣角+遠距的組合。
而實際問世時間預期將等到2018年第一季，意味包含三星即將推出的Galaxy S9、小米7等新機都將採用此款處理器，而微軟方面也傳出著手測試Snapdragon 845處理器裝置，但不確定是否為採常時連網PC形式打造的全新Surface，或是傳聞中的Surface Phone。
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