高通在 2016年底就已經率先宣布了 Quick Charge 4.0規範，同時去年的旗艦晶片 Snapdragon 835 也成為首波支援此規範的晶片，同時又在 2017年中旬宣布增強版本 Quick Charge 4+ ，然而至今支援此項規範的裝置不多，在稍早趁著與高通資深產品副總裁 Keith Kressin 訪談時，也詢問了 Mr. Kressin 為何宣布至今一年多還較難看到終端裝置支援此技術的情況。
Mr. Kressin 表示，如果就技術發表到普及的狀況，會有一種業界對 Quick Charge 4.0 支援較慢的情形，但高通發表新規範的目的是告知業界已經有這樣的技術支援，讓業界做好準備，如果就現實層面目前 Quick Charge 4.0 也差不多要進入開始成長的時間。
然而 Mr. Kressin 也補充，由於 Quick Charge 4.0 是以 USB Type-C 介面作為規劃設計，而 Quick Charge 4+ 更進一步支援雙路供電模式，目前市場也正面臨 USB Type-C 的轉換期，不光只是手機裝置開始一波由 microUSB 到 USB Type-C 的汰換潮，充電器端也才正開始醞釀 USB Type-C 的變革，而這也多少影響需要使用 USB Type-C 介面的 Quick Charge 4.0 的普及。
不過 Quick Charge 4.0 也將會使充電介面更容易統一，因為高通在制定 Quick Charge 4.0 時，也一併將 USB IF 的官方充電標準 USB Power Delivery 加入子支援當中，這也意味著兩項規範具備一定程度的互通性，未來支援 Quick Charge 4.0 的行動裝置亦可使用合乎 USB PD 的變壓器充電，亦增添充電的彈性。
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