MWC 2018 :上打 X 系列性能並支援 AI 技術,聯發科發表曦力 Helio P60 處理器

2018.02.26 02:39PM
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聯發科在 MWC 公布了新一代曦力時尚版處理器 Helio P60 ,這也是聯發科首度將 AI 架構融入處理器當中的產品,基於 4 核心 Cortex-A73 搭配 4 核心 Cortex-A53 ,搭配 Mali-G72 MP3 GPU ,在性能表現甚至超越當前 Helio X30 水準。聯發科預期搭載 Helio P60 的終端裝置將在今年第二季問世。

Helio P60 搭載專屬的 NeuroPilot 異構 AI 架構,可將 CPU 、 GPU 與聯發科的 Mobile APU 共同進行人工智慧所需的異構偕同運算,且標榜聯發科 Mobile APU 可發揮 280 GMAC 性能,但卻僅有 GPU 一半功耗,同時能支援包括 TensorFlow 、 TF Lite 以及 Caffe 、 Caffe 2 等主流框架,亦建構在 Google 的 Android NNAPI 標準上。

Helio P60 採用台積電 12nm FinFET 製程,標榜整體表現趨近 10nm 製程,同時可支援高達 8GB 的 LPDDR4X 記憶體,此外採用 CorePilot 4.0 技術,可進行自調式的溫控管理,在性能與發熱之間取得平衡,同時相較現行的 Helio P 系列能提升 12% 的能源效率,並在遊戲等重度負載下提升 25% 續航力。

Helio P60 採用 3 個低功耗 ISP ,比起先前的晶片省電 18% ,並具備搭配 32MP 元件實現零快門延遲與提供 30fps 影像內容,在搭配 16MP 元件甚至還可ˋ提供超高拍攝速度的多畫框錄影。可支援單 32MP 相機元件,或是支援 16MP + 20MP 元件,同時採用全新的硬體景深引擎,相較先前的景深推算性能提高 3 倍。

Helio P60 具備 4G 雙卡雙 VoLTE ,以符合接下來各國陸續淘汰 3G 趨勢,並且提供基於 2x2 CA 之 Cat.13 下行、 Cat.7 上行的傳輸速度,還支援包括 802.11ac WiFi 、藍牙 4.2 以及多種全球定位系統。

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