Sony Mobile:針對未來5G連網應用隨時作好準備

2018.03.14 12:03PM
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針對此次在台推出的旗艦新機Xperia XZ2,台灣Sony Mobile總經理林志遠表示,由於新機採用全新外型設計,同時在功能部分也進一步強化960fps超級慢動作攝影拍攝效果,另外更導入18:9全尺寸HDR螢幕、支援快速充電的無線充電規格,而機身更採用對應聲音節奏震動的力回饋功能,處理器更採用Qualcomm新款Snapdragon 845,因此讓整體售價相對增加一些,但整體使用體驗卻是提昇許多,因此認為對於消費者的感受將能在售價上取得平衡。

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而針對此次採用全新Ambient Flow理念設計,林志遠強調如同日本總部所傳達想法,希望能在產品設計走出全新風格,同時也能讓使用者有更好體驗,因此在過去的Omni Balance等相近設計理念找到全新突破,同時也希望藉由全新設計在硬體規格、功能與外型感受等方面取得平衡,並且創造全新Xperia系列產品風格設計。

在台灣地區消費者初期反應部分,林志遠也表示確實會面臨不同市場聲音,但最主要還是看整體市場反應走向,因此認為此次採用的Ambient Flow設計將能帶來全新感受。

認為小尺寸機種市場式微 高階旗艦機種將面臨更多挑戰

至於此次決定在台灣市場僅推出大尺寸Xepria XZ2,而未選擇同時引進Xperia XZ2 Compact的原因,除了兩者在硬體規格上的差異,林志遠表示主要還是在於螢幕尺寸規格,台灣市場目前依然偏好大尺寸機種,因此對於小尺寸機種需求相對削減,例如去年推出的Xperia XZ1與Xperia XZ1 Compact,後者整體銷量僅為前者的20%不到比例,加上考量目前Android機種競爭多半以大尺寸規格居多,因此決定此次僅將Xperia XZ2引進台灣市場銷售。

不過,林志遠透露從內部統計數據顯示,雖然小尺寸機種在日本市場仍有明顯銷售表現,但近年來也開始產生一些變化,部分消費者開始傾向使用大尺寸機種,而相同情況也發生在歐美地區,因此認為未來大尺寸機種將是市場發展主流。

同時,此次在台灣地區銷售版本為6GB記憶體規格,林志遠也說明從去年開始便向日本總部爭取更高硬體規格,因此今年旗艦新機不但在台灣市場進行首發,同時更是亞洲地區特定幾個引進高階硬體規格設計市場之一。

對於目前智慧型手機市場,林志遠認為未來旗艦機種將進一步面臨挑戰,因此將會有更多廠商往中階機種,或是中階旗艦市場發展空間求生存,而高階旗艦機種競爭將會更加嚴苛,硬體業者勢必面臨更多挑戰。

因此今年配合Xperia XZ2上市所推行的最強影音娛樂同捆包等組合,便是希望結合Sony旗下影音相關產品,讓消費者、粉絲能一次購足Sony熱門產品,並且充分享受Sony影音產品所帶來樂趣。

5G連網技術看似很近,但其實還有許多準備作業

而對於接下來的5G網路應用發展,林志遠也說明因應電信業者近期持續針對5G相關應用技術進行測試,除了針對2020年東京奧運所帶動的5G網路技術應用熱潮作準備,目前也與電信業者進行密切合作,在台灣地區也將與中華電信、台灣大哥大、遠傳電信在內電信業者維持深度合作關係,其中包含參與測試諸如未授權頻譜LTE (LTE-U)、授權輔助接取 (LAA)、LTE/Wi-Fi聚合 (LWA)等連接方式,同時在5G連網技術真正普及前也會與Qualcomm等廠商合作5G NR方式,藉由現有4G LTE連網資源達成接近5G連網速度、頻寬表現效果。

至於針對未來5G連網應用的想像,以及日後Sony或Sony Mobile在此技術領域應用布局,林志遠則表示暫時還沒有具體可說明細節,原因在於現階段的5G連網技術看似即將來到,但實際上依然處於測試階段,距離實際商用仍有一些時間,因此現階段還是先以與電信業者合作,讓旗下產品能符合電信業者服務系統規格為優先,強調一旦電信業者完成首波5G連網服務上線運作時,Sony Mobile就會有相對應產品問世,同時也會跟進推出更多5G連網相關應用服務。

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