高通自爆蘋果新款iPhone將棄高通 全面採用Intel數據晶片

2018.07.26 02:26PM
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是Qualcomm透露蘋果新機將可能全面採用Intel數據晶片這篇文章的首圖

高通明確表示新款iPhone蘋果將不會採用高通晶片,但是高通總裁認為即使目前面臨與蘋果合作關係交惡,未來仍有可能再次恢復合作模式。

首圖

除了宣布放棄收購恩智浦,Qualcomm財務長George Davis稍早說明2018財年第三季財報時,更透露今年蘋果新款iPhone並不會採用Qualcomm數據晶片產品消息。

不過,蘋果、Intel方面並未對此作任何回應。而若依照George Davis說法,意味今年推出的新款iPhone將會全面採用Intel數據晶片,或是可能部分採用聯發科數據晶片產品。

目前在iPhone 8、iPhone X部分,蘋果仍維持部分採用Qualcomm數據晶片,以及部分採用Intel數據晶片的作法,而在iPad產品則採用聯發科提供數據晶片,如果蘋果今年預計推出的新款iPhone確定不再使用Qualcomm提供產品,意味iPhone、iPad採用數據晶片將面臨重新調整。

在此之前,Qualcomm總裁Cristiano Amon曾透露並不擔心失去蘋果訂單將產生影響,同時也認為即使目前面臨與蘋果合作關係交惡,未來仍有可能再次恢復合作模式

但在近期發展中,Qualcomm除了在法院與蘋果對質之外,更面臨美國聯邦貿易委員會 (FTC)指控濫用本身技術專利與市場領先地位打擊競爭對手,另外也有消費者提出集體訴訟指控Qualcomm違反市場壟斷,認為Qualcomm不應藉由政府單位力量阻攔Intel加入市場競爭,進而從中獲取蘋果大量訂單機會。而在歐盟地區更以Qualcomm過去曾向蘋果「行賄」為由,開罰高達9.97億歐元罰款。

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