高通明確表示新款iPhone蘋果將不會採用高通晶片，但是高通總裁認為即使目前面臨與蘋果合作關係交惡，未來仍有可能再次恢復合作模式。
除了宣布放棄收購恩智浦，Qualcomm財務長George Davis稍早說明2018財年第三季財報時，更透露今年蘋果新款iPhone並不會採用Qualcomm數據晶片產品消息。
目前在iPhone 8、iPhone X部分，蘋果仍維持部分採用Qualcomm數據晶片，以及部分採用Intel數據晶片的作法，而在iPad產品則採用聯發科提供數據晶片，如果蘋果今年預計推出的新款iPhone確定不再使用Qualcomm提供產品，意味iPhone、iPad採用數據晶片將面臨重新調整。
在此之前，Qualcomm總裁Cristiano Amon曾透露並不擔心失去蘋果訂單將產生影響，同時也認為即使目前面臨與蘋果合作關係交惡，未來仍有可能再次恢復合作模式。
但在近期發展中，Qualcomm除了在法院與蘋果對質之外，更面臨美國聯邦貿易委員會 (FTC)指控濫用本身技術專利與市場領先地位打擊競爭對手，另外也有消費者提出集體訴訟指控Qualcomm違反市場壟斷，認為Qualcomm不應藉由政府單位力量阻攔Intel加入市場競爭，進而從中獲取蘋果大量訂單機會。而在歐盟地區更以Qualcomm過去曾向蘋果「行賄」為由，開罰高達9.97億歐元罰款。
