在高通正於夏威夷宣布新一代旗艦行動運算平台 Snapdragon 855 將搭配 Snapdragon X50 基頻數據晶片搶佔 2019 年第一波 5G 行動裝置市場，聯發科也趁在中國舉辦的中國移動全球夥伴大會宣布旗下首款 5G 多模基頻晶片 Helio M70 登場， Helio M70 是聯發科首款獨立 5G 基頻晶片，可相容 2G 、 3G 與 4G ，預計在今年提供樣品，預計 2019 年開始出貨，聯發科預估最快有望於 2019 年看到搭載 Helio M70 的終端裝置問世。
Helio M70 具備 5Gbps 傳輸速率及支援載波聚合功能、符合 5G NR 標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織 3GPP 最新的 R15 行動通訊技標準，同時藉由相容 5G 與 4G ，可進行 5G 與 4G 行動寬頻的雙連接，並在缺乏 5G 的環境下自動切換到提供服務的技術。
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