MWC 2019 :聯發科展現 5G 世代技術,強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片

2019.02.26 04:06PM
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雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌,不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代,此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作,預期可在 2020 年投入終端設備,同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品,實現 4.2Gbps 的性能,,此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。

著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片

聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力,鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段,並具備向下相容 2G 、 3G 與 4G 技術的能力,同時還可支援 LTE 與 5G 雙連接模式,並支援當前的非獨立組網 NSA 與未來 5G 獨立組網 SA 架構,搭配 HPUE 設備可提供優異的上行鏈路能力。另外聯發科也強調當前積極開發 mmWave 解決方案,正式產品將在推測 mmWave 市場成熟的 2020 年。

高效能物聯網晶片 MT2625

另外針對物聯網應用,聯發科在 MWC 展示 MT2625 低功耗、符合 3GPP Release-14 NB-IoT 平台,在省電模式僅 3uA ,同時可在達 120 公里的移動速度,或是 -40 度到 85 度的極端環境下正常運作,同時強調其高性能的訊號覆蓋特性即使是在 2G 、 3G 與 4G 無法觸及的地下室與深山都能正常使用。另外聯發科還展示提供 NB-IoT 與 GSM/GPRS 的雙模 MT2621 晶片,以智慧追蹤器、穿帶裝置、物聯網安全與工業應用做為目標。

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