隨著高通即將在 12 月初於夏威夷舉辦 Snapdragon 高峰會活動，業界也預期高通將會在活動發表新一代 Snapdragon 865 平台，有中國媒體開始爆料 Snapdragon 865 的可能規格，據稱將延續 Snapdragon 855 的 Prime Core 架構 1 + 3 + 4 核心設計，整體性能較 Snapdragon 855 約提升 20% 。
▲高通在 Snapdragon 855 導入名為 Prime Core 的 CPU 配置，也將繼續出現在 Snapdragon 865 上
根據該篇爆料， Snapdragon 865 將採用三星 7nm EUV 製程，並提供 4G 與原生 5G 兩種版本，核心的配置則將繼續維持 Arm Cortex-A 半客製化核心，其中 Prime Core 將基於單一 2.8GHz 的 Cortex-A77 的半客製版本，高效能核心為基於 Cortex-A77 的 2.42GHz 三核心，搭配基於 Cortex-A55 的 1.8GHz 四核心， GPU 則為 587MHz 的 Adreno 650 ，此外也預估會支援 LPDDR5 RAM 。
當前預測三星、小米與 Sony Mobile 很有可能為首批宣布搭載 Snapdragon 865 的裝置製造商。
