高通新旗艦平台 Snapdrgaon 865 規格疑似曝光,延續 Prime Core 設計、整體性能提高約 20%

2019.11.15 04:05PM
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隨著高通即將在 12 月初於夏威夷舉辦 Snapdragon 高峰會活動,業界也預期高通將會在活動發表新一代 Snapdragon 865 平台,有中國媒體開始爆料 Snapdragon 865 的可能規格,據稱將延續 Snapdragon 855 的 Prime Core 架構 1 + 3 + 4  核心設計,整體性能較 Snapdragon 855 約提升 20% 。

▲高通在 Snapdragon 855 導入名為 Prime Core 的 CPU 配置,也將繼續出現在 Snapdragon 865 上

根據該篇爆料, Snapdragon 865 將採用三星 7nm EUV 製程,並提供 4G 與原生 5G 兩種版本,核心的配置則將繼續維持 Arm Cortex-A 半客製化核心,其中 Prime Core 將基於單一 2.8GHz 的 Cortex-A77 的半客製版本,高效能核心為基於 Cortex-A77 的 2.42GHz 三核心,搭配基於 Cortex-A55 的 1.8GHz 四核心, GPU 則為 587MHz 的 Adreno 650 ,此外也預估會支援 LPDDR5 RAM 。

當前預測三星、小米Sony Mobile 很有可能為首批宣布搭載 Snapdragon 865 的裝置製造商。

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