Intel 傳將透過 Project Athna 推動高效率散熱模組,較現行模組提高 30% 效率

2019.12.31 11:53AM
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筆記型電腦的散熱模組影響到整體機構設計與產品穩定,而筆記型電腦廠商多半在成本考量之下會採取折衷的作法,故薄型筆記型電腦的散熱能力多半較差,要不就是選擇時脈較低、核心較少的處理器,或是在持續高負載下發出高熱導致鎖頻;不過 Intel 似乎有意透過 Project Athena (迫)使筆記型電腦產業投入更好的散熱結構,根據電子時報的報導, Intel 將在 CES 宣布針對超薄筆記型電腦的全新散熱模組,較傳統設計提升 30% 散熱效率,並將結合 Project Athena 進行推廣,預計在 CES 將會有筆記型電腦廠商宣布搭載此模組的裝置。

Project Athena  認證機制相關介紹:Intel 宣布 Project Athena 認證標誌,確保性能、體驗之餘還要有 9 小時以上實際續航力

根據傳聞, Intel 的散熱模組將改變現行薄型筆記型電腦把散熱模組搭配風扇配置在鍵盤與底板的作法, Intel 的設計是將均溫板配置在螢幕後方,搭配石墨片材料進行固定,不過說到這裡應該會有人感到相當疑惑,因為一般的設計應該是把 CPU 等主要發熱模組放在底部的 CD 件中間,除非是二合一產品,否則主要發熱源不會放置在螢幕上蓋的 AB 件,所以 Intel 的參考設計需要搭配新式的導熱轉軸把底部的熱傳導到螢幕後方。

而這樣的設計可視為透過螢幕後方沒有電池等發熱物的大面積空間作為被動散熱的區塊,當前為了超薄化設計,螢幕中間可能也難以加入主動風扇,這也意味著此項新式散熱模組應該是針對整體發熱較低的處理器平台所設計,例如四核心以下的 Comet Lake 平台,然而 Ice Lake 平台由於整合高效能的 GPU ,是否能夠適合這種新型態的被動散熱結構還不得而知,同時由於需要透過螢幕背後導熱,故可分離或是將螢幕翻轉到後方的二合一式裝置暫時不適用這項新設計。

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▲ NVIDIA 在今年 IFA 針對薄型行動工作站制定的 Ace Reference Design 也包括高效率散熱模組

不過 Intel 並非第一家為了裝置的輕薄試圖在市場推動通用散熱設計的品牌, NVIDIA 在今年 IFA 也宣布名微 Ace Reference Design 的專業級工作站參考設計,其中就包括採用鈦合金材質的熱導管結構;不過不同於 NVIDIA 的 Ace Reference Design 鎖定的是金字塔最頂端的 30 萬台幣市場,由於 Intel 的 Project Athna 有著完整的認證機制與參考規範,一旦 Intel 將新式散熱結構列入 Project Athena 的建議項目,對於有意取得 Project Athena 認證標誌的品牌的輕薄筆電也勢必得導入這項散熱機構。

Ace Reference Design 細節可參考:NVIDIA 打造採 Quadro RTX 6000 的 Ace Reference Design ,性能直逼桌上型工作站、華碩 ProArt Studio One 搶得首發

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