高通在 CES 大會宣布針對自動駕駛領域的新產品線 Snapdragon Ride ，強調透過高通的高效能硬體、人工智慧與自動駕駛疊層技術提供自 L1/L2 的輔助駕駛到最高層級的 L4/L5 全自動駕駛所需的廣泛產品，高通預計在 2020 年上半年開始提供汽車製造商與一級供應商預開發平台，正式搭載此平台技術的車輛預計在 2023 年量產。
Snapdragon Ride 將針對不同層級的自動駕駛提供對應的解決方案，高通預計提供 L1/L2 的主動安全先進駕駛輔助， L2+ 便利型先進駕駛輔助與 L4/L5 全自動駕駛三個層級不同的平台，而主動安全先進駕駛輔助將提供 30TOPS 的平台，而針對全自動駕駛則將功耗一口氣拉到 150W 以上，但可提供 700TOPS 的運算性能，藉此滿足全自動駕駛複雜的行為、物體判斷等所需的運算力，不過高通仍強調即便是 150W 以上平台仍僅需要使用被動散熱。
▲ Snapdragon Ride 提供的是可擴展、結合 SOC 與加速器的平台解決方案
高通在三個層級領域當中雖也看好針對高速公路、都會塞車環境的 L2+ 便利型先進駕駛輔助將會是下一波創新浪潮，不過高通看到的是更長遠的未來性， Snapdragon Ride 所提供的解決方案不僅只是系統單晶片，而是主動安全先進駕駛輔助系統，可在法規要求下擴展多個系統單晶片體系與專用自動駕駛加速器，能實現全自動駕駛系統所需的彈性與高度安全性。 Snapdragon Ride 將包括系統單晶片與加速器系列，提供高通下一代人工智慧引擎、圖像訊號處理器、感測器訊號增強 DSP 、高性能 CPU 、 GPU 等構成，並強調將透過自動駕駛加速器提供低功耗、低價格且不需複雜散熱結構的自動駕駛技術，使平價車款亦能享受科技的便利。
