Intel「DG2」獨立顯示卡研發中 預計以台積電7nm製程生產 2022年推出

2020.01.20 11:39PM
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Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發,預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求,同時將由台積電以7nm製程技術生產,預計推出時間會是在2022年。

首圖

 
 

相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱,其中將會採用台積電7nm製程技術,並且鎖定高階顯示運算需求。

 

 

Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡,並且針對首波開發者提供測試版本,藉此在正式版本推出以前,讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。

 

而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱,Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發,預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求,同時將由台積電以7nm製程技術生產,預計推出時間會是在2022年。

 

不過,Intel先前已經透露接下來會在2021年底進入7nm製程技術應用階段,若「DG2」確定由台積電代工量產,意味Intel屆時仍會考量自身產能問題,進而與台積電合作減緩產能壓力。在此之前,Intel旗下Atom系列處理器、主機板晶片組,或是連網晶片其實都曾由台積電代工生產。

 

但此項說法並未獲得Intel、台積電回應。

 

目前Intel把Xe顯示架構區分為「LP」、「HP」與「HPC」三個等級,但基本上都是維持相同顯示架構設計。

 

其中「LP」將會一般消費市場使用需求,分別包含遊戲 (gaming)、主流筆電 (PC mobile),以及輕薄筆電 (ultra mobile),而「HP」則會針對媒體轉碼分析 (media transcode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造。

 

至於「HPC」部分,則是會鎖定超算 (hpc / exascale)、深度學習/訓練 (DL / training),以及雲端GFX伺服器應用打造,預期與目前Intel將顯示卡應用在雲端協同運算的發展策略會有一定程度合併。



 
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