華為可能轉與聯發科或三星合作 減少採用高通處理器產品

相關消息指稱，華為接下來準備減少對Qualcomm處理器產品依賴，同時有可能轉向採用聯發科，或是三星旗下處理器產品。

依照目前華為本身同樣以旗下海思半導體投入處理器產品研發來看，其旗艦手機產品均採用Kirin高階處理器，同時也進一步擴展中高階機種使用Kirin處理器比例，僅部分中階或入門等級手機產品採用Qualcomm處理器規格。

而或許為了減少本身對Qualcomm處理器產品依賴，加上目前美國逐漸限制境內業者向華為提供技術產品，華為將有可能轉向與聯發科或三星合作，藉此補足中階及入門機種在5G連網應用需求。

同時，在華為有此需求情況下，或許也能促使聯發科、三星增加旗下5G連網處理器銷售使用佔比，對其產品布局發展也相對有利。

三星目前對應5G連網的處理器產品，其中包含整合5G連網功能的Exynos 980，以及可搭配Exynos 9820或Exynos 9825使用的5G連網晶片Exynos 5100，另外也包含可搭配Exynos 990使用的5G連網晶片Exynos 5123，但目前還是以本身手機產品使用為主，僅少數產品與vivo等品牌合作。

至於原本就與中國品牌業者有深度合作的聯發科，目前主要提供支援5G連網功能的處理器，分別包含天璣1000、天璣1000L，以及天璣800，並且均採整合式晶片設計，而雖然聯發科強調與諸多中國品牌合作，但目前卻沒有明顯聲浪，因此如果能順利銜接華為訂單需求，或許聯發科會有更大發展機會。

由於聯發科現行提供產品僅對應6GHz以下頻段連接功能，尚未有對應毫米波技術規格，因此在產品報價相對有競爭力，加上目前中國境內電信業者多半先以6GHz以下頻段規格建置基地台，對於應用在中國境內手機產品有可能相對有利。

華為目前推出支援5G連網功能的處理器，則包含Kirin 990 5G與Kirin 820 5G兩款整合5G連網晶片設計產品，同時本身也推出Balong 5G01和Balong 5000兩款5G連網晶片，並且主要應用在旗下旗艦、中高階手機，以及網通產品。