在台灣時間 12 月 2 日凌晨舉辦的高通 2020 Snapdragon 線上技術峰會後的數個小時進行兩場訪談，第一場由高通總裁 Cristiano Amon 、高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian 與亞太區媒體進行越洋連線訪談，另一場則由高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰進行台灣與東南亞區的市場面訪談。
雖然高通在首日技術峰會並未公開 Snapdragon 888 的技術細節，僅強調幾項特點，不過確認 Snapdragon 888 再度由 Snapdragon 865 的台積電代工轉以三星 5nm 代工；為何再度由台積電轉為三星，高通表示，旗下產品規劃仍強調採 3 年週期規劃，通常選擇代工廠是在產品問世的兩年半左右，高通會自各方面評估代工廠，包括晶圓設計規劃，製程，生產良率等並制定 KPI ，而當前 Snapdragon 888 選擇三星是因為此次三星能符合高通所需條件。不過根據部分財經媒體私底下說法，除了三星可能開出優惠的代工條件外，當前台積電產能爆滿恐怕也是關鍵原因。
此次 Snapdragon 888 也是高通繼 Snapdragon 855 與 Snapdragon 865 兩世代採獨立 5G 數據晶片搭配後，首度於旗艦平台整合 Snapdragon X60 5G 基頻技術，不再需要額外晶片，除了更為節能外，也具備包括 mmWave 、 Sub-6GHz 完整功能的 5G 數據技術，加上稍晚將會揭開技術細節的第六代 AIE 功能，高通也選擇以更醒目的 888 作為代號，代表 Snapdragon 88 帶來超越與革新的表現，也請期待稍晚更多的技術細節與解密。
至於旗艦平台當前在市場的接受情況似乎較前幾年更為衰退，高通對其採不同的觀點，表示近年旗艦平台有相當獨特的市場變化，除了求新、求變的金字塔頂端用戶需求外，由於旗艦設備的銷售週期往往超過一年，可能在鄰近下一代設備問世前後價位調整到更親民的高階價位，由於性能與功能仍遠超新一代高階產品，使消費者樂於購買前一代旗艦設備。
同時，隨著 5G 開始商轉營運，高通預期接下來 5G 設備價位將自 250 美金到 1,000 美金之間，也產生更多的設備層級，高通也會為了滿足市場需求持續推出 5G 產品線，預告 2021 年內包括 Snapdragon 600 、 Snapdragon 700 與 Snapdragon 800 系列都會有產品更新。
而中美貿易戰部分，高通並未正面回應是否獲得美國政府輸出 5G 平台予華為的核可，僅強調高通與中國設備製造商持續保有積極的合作，此次 Snapdragon 888 也有多家中國手機製造商將進行首發與確定導入。至於此次三星並未列在合作夥伴清單中，高通表示有許多合作夥伴並未在此時宣布採用 Snapdragon 888 ，除了目前公布採用 Snapdragon 888 的廠商外，接下來也會有許多採用 Snapdragon 888 的品牌。
被問到關於蘋果自行設計 Apple M1 作為 PC 平台核心，更早進入 Windows 10 供應鏈的高通有何看法？高通認為他們與微軟的合作相當愉快，由於 PC 產業牽涉複雜，並非一朝一夕就能改變與顛覆生態，但以 Snapdragon 8cx 為首的 Windows 10 on Snapdragon 設備已經展現良好的使用體驗與續航力，高通與微軟雙方也將持續合作打造輕薄、效能強大且可提供持續網路連接的 PC 型態設備。
高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰被問到當前雖然美國已經開始導入 mmWave ，不過目前東南亞狀況似乎還是以 Sub-6GHz 為主，劉思泰表示就他所知亞太區已經陸續有營運商開始規劃 mmWave ，他相信 2021 年 mmWave 會在亞太有顯著的增長。
劉思泰也預告 12 月中旬高通將前往高雄攜手中華電信與日月光展現結合 5G mmWave 的智慧工廠應用，屆時將透過 5G mmWave 技術展現高速低延遲網路如何為高科技的產線帶來創新。
