台灣儲存技術解決方案品牌群聯 PHISON 自 2019 年領先群雄推出 PCIe 4.0 儲存解決方案就備受矚目，群聯在此次 CES 也宣布多款儲存解決方案，其中包括兩款原生 USB 3.2 Gen 2 的 USB 隨身碟主控晶片 U17 與 U18 ，此外還有訴求效能與成本的 DRAM-Less PCIe 4.0 模組 PS5021-E21T 、高效能 PCIe 4.0 模組 PS5018-E18 ，與將 PCIe NVMe 效能整合到 BGA 封裝的 E13T BGA SSD 。
隨著創作者對高速外接儲存設備需求提高與介面普及，群聯推出兩款原生 USB 3.2 的 USB 隨身碟控制晶片 U17 與 U18 ，其中 U17 採用 USB 3.2 Gen 2 介面，可達 1,000MBps 讀取、 800MBps 寫入，可搭配最高 1TB 容量；至於 U18 採 USB 3.2 Gen2x2 ，讀寫分別為 1,900Mbps 與 1,700Mbps ，可支援 4TB 容量，並支援 TCG OPAL 加密。
E21 為群聯針對平價 PCIe 4.0 SSD 所推出的 DRAM-Less M.2 模組解決方案，採用 12nm 製程，相較前一代同級產品在功耗與效能皆有 25% 改善，並可透過客製化韌體符合遊戲機需求，雖是平價產品，但仍具備讀取 5,000MBps 、寫入 4,500MBps 的表現。 E21 預計在 2021 年第三季送樣、第四季量產。
E18 是目前群聯最高效能的 PCIe 4.0 NVMe M.2 模組，具備 7,400MBps 讀取與 7,000MBps 寫入表現，並標榜不易過熱。目前 E18 已經陸續在市場上供應。
E13T 為具備 PCIe Gen 3x2 NVMe 的 BGA 模組，可提供 1,730MBps 讀取、 1,180MBps 寫入表現，功耗僅 1W ，提供行動裝置絕佳的性能。
