台積電、微軟、蘋果、Intel、AMD 在內業者成立 SIAC 半導體聯盟 將推動美國境內製作晶片能力

由微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌及台積電在內多達64家半導體相關業者合組，並且以「SIAC」 (Semiconductors in America Coalition)為稱的半導體聯盟，則是計畫以參與成員彼此近似訴求為基礎，藉此向美國政府爭取補貼。

將爭取美國政府提出500億美元補貼

呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫，其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案 (CHIPS for America Act)，目前包含微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌，乃至於台積電在內多達64家半導體相關業者合組名為「SIAC」的半導體聯盟，計畫藉此推動美國境內製作晶片能力。

在此之前，Intel執行長Pat Gelsinger呼籲美國應該重視自行設計、自行生產晶片所帶來價值，不僅能將技術發展優勢集中在自己手中，更可避免因外部合作代工資源短缺造成供貨短缺等問題。

雖然目前多數主流使用晶片多半出自美國境內業者設計，卻有相當高比例是委外代工生產，明顯有失衡情況，因此有不少聲音呼籲推動晶片於美國境內生產，而美國總統拜登在日前對外聲明中也表示將以2.25兆美元推動基礎建設計畫，其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案。

由微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌及台積電在內多達64家半導體相關業者合組，並且以「SIAC」 (Semiconductors in America Coalition)為稱的半導體聯盟，則是計畫以參與成員彼此近似訴求為基礎，藉此向美國政府爭取補貼。

從相關聲明內容指出，SIAC將以推動美國境內晶片製造，以及半導體相關研究，藉此推動美國經濟、國家安全，以及關鍵技術發展成長。同時，SIAC首要目標更計畫解決當前晶片供貨短缺問題，長遠目標則希望在美國政府資金補貼運作下，積極推動美國境內晶片設計到生產生態。