技嘉宣布 X570S 系列主機板,最低 14 相供電、晶片組採無風扇散熱

2021.06.18 05:45PM
照片中提到了CAORUS、AMDA、X570,跟技嘉科技有關,包含了電子產品、顯示卡、母板、電腦、電腦硬件

2019 年 AMD 推出 Ryzen 3000 CPU 之際一併發表的 X570 主機板幾乎都在晶片組搭有主動散熱設計,當初據稱是考慮到 X570 為消費級產品首度支援 PCIe 4.0 通道的晶片,藉由主動風扇可帶來較好的穩定性,不過後續 2020 年左右推出的新版 X570 主機板就有部分在晶片組使用被動散熱設計,而技嘉宣布推出新系列的 X570S 主機板,除了標榜最低 14 相供電設計、最多 4 條 PCIe 4.0 M.2 插槽、升級的有線與無線網路以外,也盡數在 X570 晶片使用被動散熱。

當然,從散熱的角度而言,晶片組添加主動風扇散熱有助進一步降低發熱,但小型風扇除了高頻噪音以外,也意外著若風扇受到某些原因停轉,或是風扇周遭積塵過多,就可能導致晶片溫度偏高而影響效能,技嘉的 X570S 系列主機板感覺應該仍延續 X570 晶片,但應該是 AMD 自 X570 上市至今已經透過多次的 BIOS 修正減少不必要的發熱,進而能使用被動散熱解決運作發熱問題。

照片中提到了CAORUS、88、MERMAL UAIT,跟美國運通、技嘉科技有關,包含了技嘉 b560m aorus pro ax、微型ATX、母板、LGA 1200、技嘉 Z590 AORUS PRO AX

▲ X570S 系列本質還是 X570 晶片,不過晶片組改為被動散熱,並在網路連接規格進行升級

技嘉會在此時間點推出 X570S 主機板有一方面也是為市場當前火紅的 AMD 陣營提供合乎時宜的高階主機板選擇,扣除晶片先天的限制外,去年市場上所推出的 AMD B550 主機板在網路連接、架構設計不少皆不遜於、甚至比 X570 主機板還更先進,但頂級產品仍有其需求存在,尤其如 X570 可提供更多路的 PCIe 4.0 通道,有助多顯卡或是多條 M.2 高速儲存配置等需求。此次技嘉的 X570S 除了將晶片組改為被動散熱,也全數將有線網路提升到 2.5GbE 等級,部分產品則支援 Wi-Fi 6E ,同時具備 Active OC Tuner 主動式超頻調校技術,可針對處理器的超頻時脈、運作核心數依照電流配置需求與應用程式特性在 AMD PBO 與玩家超頻的參數之間自動選擇。

照片中提到了AERO、::::、GIGABYTE

▲ X570S AERO G 是針對創作者的產品線,往後曇花一現的 VISION 系列也將併入 AERO 子品牌

技嘉此次推出的 X570S 產品包括 X570S AUROS MASTER 、X570S AUROS PRO AX 等款隸屬 AORUS 系列的電競 ATX 主機板,還有針對創作者的 X570S AERO G 創作者主機板;另外值得注意的是往後技嘉又再度將 AERO 與 VISION 兩個創作者產品線進行整合,未來 VISION 產品線將併入 AERO ,藉此簡化創作者產品線的系列。

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