聯發科 11/19 揭曉「最新 5G 行動平台旗艦晶片」可能是天璣 2000 系列 但實際量產要等到明年上半年

2021.11.13 12:01AM

聯發科表示未來新款處理器將會在5G網路、人工智慧,以及遊戲體驗大幅提升,因此也預期天璣2000系列將會帶來不同效能感受。不過,考量台積電目前4nm製程實際量產時間,天璣2000系列處理器實際進入市場應用時間可能要等到明年上半年。

先前已經有不少預熱消息後,聯發科稍早確認將在台灣時間11月19日上午6點揭曉「最新5G行動平台旗艦晶片」,預期將會搶先在Qualcomm之前公布旗艦處理器天璣2000系列消息。

而相關說法指出,天璣2000處理器產品型號為MT6983,將有更高運算效能表現,其中更會採用Armv9指令集設計的Cortex-X2架構CPU,運作時脈將會在3.0GHz以上,同時將採用台積電以5nm製程為基礎精進的4nm製程量產,同時也將成為全球第一款以台積電4nm製程打造的行動處理器。

其他部分,則預期會採用作為大核設計的Cortex-A710 CPU,以及作為小核設計的Cortex-A510 CPU,另外也預期搭配自身設計的APU人工智慧運算元件。

在先前說明中,聯發科表示未來新款處理器將會在5G網路、人工智慧,以及遊戲體驗大幅提升,因此也預期天璣2000系列將會帶來不同效能感受。不過,考量台積電目前4nm製程實際量產時間,天璣2000系列處理器實際進入市場應用時間可能要等到明年上半年。

至於Qualcomm預計在台灣時間12月1日對外揭曉的旗艦處理器Snapdragon 898 (暫稱),目前則有消息指稱將由小米率先應用在市售產品,最快12月就會對外公布,而Motorola方面也可能很快推出應用此款處理器的手機。

從先前傳聞來看,Snapdragon 898也會以Armv9指令集設計,一樣也會導入Cortex-X2架構CPU,同樣會鎖定3.0GHz以上運作時脈,但預期會以三星4nm製程技術生產。此外,與天璣系列處理器設計不同之處,Qualcomm預期將維持與Arm合作半客製化設計方案,因此在運算效能與使用體驗將與天璣2000系列會有不同。

除了聯發科與Qualcomm,三星近期內也會對外揭曉新款與AMD Radeon顯示技術合作的旗艦等級Exynos處理器,將會應用在明年準備推出年度旗艦手機Galaxy S22系列。

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