高通掌握了通訊晶片的專利與研發經驗，不認為蘋果準備劃刀切割既有合作關係會造成太大影響，甚至認為少了蘋果也不會構成任何影響。
在Qualcomm正式揭曉新一代旗艦處理器之前，不少市場關注話題仍在於Qualcomm與蘋果之間合作關係。
由於先前就有不少傳聞指稱，蘋果藉由接手Intel針對行動裝置佈局的5G網路技術團隊，以及持續取得資源，預計在2023年推出自主研發的5G網路數據晶片，藉此擺脫目前iPhone等裝置仍仰賴Qualcomm供應連網數據晶片的合作關係，進而讓本身硬體及軟體整合效益更高。
而對於這樣的情況，Qualcomm顯然也早有準備，更認為無法透過特定廠商合作關係維持主要營收，因此從近年來持續以Snapdragon處理器為基礎，擴大佈局物聯網、車聯網、混合視覺等應用市場發展，同時也強調透過與更多手機品牌合作，將成創造更大營收成長機會。
甚至，在日前舉辦的投資者大會上，Qualcomm財務長Akash Palkhiwala更說明目前已經規劃降低從蘋果獲取營收比重，預計在2023年將會調整至20%以下，更預期在2024年會減少至個位數佔比，意味未來與蘋果合作關係即使生變，將不足以影響Qualcomm營收表現。
以目前傳聞，蘋果除了自行投入打造5G連網數據晶片，更計畫自行設計電源管理控制晶片、天線模組，藉此擺脫仰賴Qualcomm合作關係，雖然有市場看法認為蘋果自行打造5G連網數據晶片可能會面臨與電信業者提供通訊服務系統相容問題，但考量蘋果iPhone產品市佔與銷售比重，加上蘋果品牌影響力，電信業者顯然還是會選擇與蘋果合作，因此理論上不太會有相容問題。
不過，Qualcomm依然不會因此而緊張，原因在於即便蘋果能自行設計5G連網數據晶片，在與CDMA、3G與4G相關通訊技術專利仍無法避免需要取得Qualcomm專利授權，這也是目前Qualcomm能在市場更有利發展的基礎。
因此，即便蘋果早期選擇使用英飛凌打造的連網數據晶片，後期有很長一段時間改用Qualcomm提供連網數據晶片，雖然後續加入Intel提供連網數據晶片，希望藉此降低仰賴Qualcomm供應比重，卻仍難以擺脫必須從Qualcomm取得專利授權的限制。
另一方面，即便蘋果能自行研發連網數據晶片，相比Qualcomm長年以來投入無線通訊研究經驗仍有相當大的落差，尤其在當前使用無線頻段、頻譜複雜性之高情況下，幾乎僅有Qualcomm提供連網數據晶片能發揮更高連接效能。
至於在處理器效能佈局方面，Qualcomm除了持續在Snapdragon產品提升運算效能，更從原本聚焦的行動運算領域擴展到更多元市場，其中更與微軟合作常時連網PC產品應用，目前更計畫與蘋果以Arm架構投入Apple Silicon處理器發展模式競爭，同時也將透過收購NUVIA強化未來自主架構設計處理器發展能力。
因此，以目前Qualcomm看法，自然不認為蘋果準備劃刀切割既有合作關係會造成太大影響，甚至認為少了蘋果也不會構成任何影響。
