Sigma 本身在光學鏡頭領域廣受消費者歡迎，而持續以來 Sigma 一直有著相機大夢，從最早生產相容 Canon 與 Nikon 接環的機型，到後來自行開發卡口，目前則選擇加入徠卡 L 接環陣營，雖然 Sigma 相機的電子性能不如其它大廠，不過獨特的 Foveon 三層式感光元件一直受到特定族群的歡迎， Sigma 在投入 L 接環陣營時也提到雖然首款相機產品 fp 使用元件大廠的 CMOS ，未來將推出搭載新一代 Foveon 元件的新機，但去年傳出成果不如預期重新來過的消息，若以現在相機市場現況，恐怕傳統相機廠寧可選擇放棄自研元件計畫，但 Sigma 仍在 cp+ 之際公布當前仍持續開發新一代 Foveon 元件的消息。
根據 Sigma 的公告， Sigma 與日本的研究機構合作開發新一代三層式感光元件，目前進入產品開發的第二階段；根據 Sigma 的說法，第一階段是屬於技術的模擬驗證與評估，第二階段是將第一階段的模擬成果嘗試以較小尺寸進行試作(註：原文指的是相同的畫素大小但比正式版低的畫素)，並在實際環境測試與驗證是否與模擬階段相符，第三階段才是以量產為前提進行與正式設計相同的原型試產。
目前 Sigma 的新一代元件仍處在第二階段的小尺寸版評估試產，目前也還沒有能夠具體量產的時間，此次的宣示比較像是向鐵粉宣示 Sigma 並沒有因為先前的失敗而放棄自行開發元件的計畫。
