除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品，包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源，因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。
相關報導指稱，由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能，因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Zen 5架構處理器，將可能延後至2024年至2025年間問世。
不過，目前AMD尚未對此作任何回應，而今年初則是在CES 2022期間預告採用台積電5nm製程技術打造、以Zen 4架構設計的Ryzen 7000將會在今年下半年推出，並且確認換上全新AM5插槽設計。
而如果台積電確定優先將3nm製程技術產能提供蘋果及Intel，意味AMD以3nm製程技術量產的Zen 5架構處理器推出時程，勢必將被延後。
因此，AMD接下來預計推出的Zen 5架構處理器，將可能被延後至2024年到2025年間推出，或是改以台積電5nm製程升級版規格生產。但考量Zen 5架構將成為AMD重點技術轉折，因此預期還會以3nm製程技術支撐，或許依然會維持以3nm製程製作，只是初期變成必須與蘋果、Intel爭奪訂單資源，或是可能面臨初期產能嚴重受限情況。
除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品，包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源，因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。
在先前消息中，AMD採Zen 5架構設計的新款處理器代號為「Strix Point」，將採用類似Arm big.LITTLE大小核心架構設計，並且以台積電3nm製程打造，分別配置8組Zen 5大核心，搭配4組小核心，同時預期將使記憶體子系統、顯示效能大幅提升。
