高通將在 2023 年末推出首款 NUVIA 自主 CPU 架構處理器 Hamoa ,採台積電 4nm 製程

2022.06.10 11:35AM
照片中提到了Next-gen CPU、Positioned to be、the preferred,包含了高通努維亞、高通公司、中央處理器、個人電腦、ARM 架構家族

根據高通執行長 Cristiano Amon 日前接受採訪,表示高通下一代自主 CPU 架構的 PC 級處理器將有超越性的性能表現;而知名分析師郭明錤則在個人推特補充,高通首款處理器代號 Hamoa ,將使用台積電 4nm 製程,預計在 2023 年第三季量產,但高通還得克服說服 PC 廠使用 Snapdrgaon 處理器而非 AMD 與 Intel 的 x86 處理器的問題。

 

 

雖然高通與微軟宣布合力打造 Arm 架構 PC 的時間遠早於蘋果推出 PC 級 Apple Silicon 的 M 系列處理器,不過在雙方態度曖昧的情況下, Windows on Snapdragon 計畫成果顯然遠不及 M1 系列引領的 Mac on Apple Silicon ;在看到產業似乎對 Arm PC 有更強烈需求後,高通也在 2021 年末股東大會宣布將由 NUVIA 打造的自主架構 CPU 作為下一代 PC 級 Snapdrgaon 平台,當時就指稱終端產品將在 2023 年推出。

照片中提到了C、6、Snapdragon,跟高通公司、ThinkPad有關,包含了聯想thinkpad x13s、聯想ThinkPad、聯想、中央處理器、電腦

▲雖然 Windows on Snapdragon 運作早於 Mac on Apple Silicon ,但成效卻載浮載沉

若非蘋果 Apple Silicon 證實 Arm 架構在消費級至小型工作站的可能性,高通與微軟的 Windows oin Snapdragon 合作仍會是一場同床異夢;微軟的問題在於不可能如蘋果拋掉 x86 的包袱,Cristiano Amon 也藉由指稱感謝蘋果推動 Arm 應用程式開發暗喻微軟並未能在合作後有效帶動原生 Arm 軟體的開發風潮; 高通的問題在於架構的規畫仍停留在較手機處理器稍複雜一些、且著重在整合 5G 的行銷。

當然目前市面上仍有少數廠商推出搭載 Snapdragon 8cx 系列的筆電,不過多數都是因為在手機晶片與高通有深度的合作,屆時高通縱使真的能拿出超越蘋果 M 系列處理器表現的新一代 PC 級 Snapdragon ,還得再度說服 PC 廠商使用,同時也還要看作業系統合作夥伴微軟的 Arm 軟體生態能否在這一兩年完成,否則空有高效能的 CPU ,但軟體環境未能配合,恐怕也難以成功;而一手掌握軟硬體的模式,也正是蘋果 Apple Silicon 能快速建構 Mac on Apple Silicon 生態的關鍵。

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