高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次重申基於邊際 AI 與雲端 AI 的混合式 AI 將是未來主流的 AI 型態在演講尾聲， Kedar Kondap 強調採用 Oryon CPU 自研架構運算平台的 Snapdragon PC 終端將於 2024 年問世。
高通開場以 2022 年 12 月釋出的形象短片開場，由在 2023 年以「媽的多重宇宙」拿下第 95 屆奧斯卡金像獎最佳女主角的楊紫瓊擔當拍攝，其中最重要的一句話，莫過於「 You don't need to understand IT (AI ) ， It ( AI ) understand You 」，指出 AI 的願景應該是自然融入成為生活的一部分，而非僅限於專業人士使用； 高通強調，由 Snapdragon 運算平台驅動的 PC 正在逐步改變 PC 的使用體驗，除了節能與連網的特色以外， Snapdragon 的 AIE 引擎更是將 AI 體驗帶到下一代的 PC 體驗。
高通指出，當前產業指稱的生成式 AI 多仰賴需要龐大運算效能的雲運算，不過呼應先前高通釋出的 AI 白皮書的說法， Alex Katouzian 認為 AI 終將走向混合化，以個人終端的邊際 AI 與雲運算 AI 相互結合；邊際 AI 有助於提供低延遲，不需等待網路傳輸、個人化、高度隱私的 AI 體驗，輔以雲運算分攤部分龐大運算，實現無所不在的 AI 體驗。同時 Snapdrgaon 運算平台相較現行 PC 具備更強大的 AI 異構(註：然而 AMD Ryzen 7040 與 Intel Meteor Lake 都將加入 AI )，高通也積極與微軟合作釋放 Snapdragon 運算平台的 AI 、尤其是生成式 AI 的潛能。
此外，由台灣微軟總經理升任微軟全球裝置事業群副總裁的孫基康也以嘉賓身分站台，一方面強調微軟與高通的堅定夥伴關係，另一方面也強調微軟不斷強化 Windows on Arm 的生態系，同時認為結合 AI 運算力的邊際裝置是下一代 PC 的重點；同時，孫康基亦以兩段示範影片強調具備 AI 加速架構的 Snapdragon 運算平台在輕度 AI 的視訊增強與重度負載的照片編修的優勢，在視訊的人臉追蹤應用，相對需耗費 20W 功耗的 CPU ，透過高通 AIE 的 NPU 僅需 145mW ，但傳統 CPU 運算則需耗費 20W 能耗；另在 LUMINAR NEO 照片編修軟體，若使用 CPU 進行 AI 處理需費時 2 分鐘，但以 Snapdragon 8cx Gen 3 的 Hexagon 則僅不到 10 秒。
高通與微軟在 COMPUTEX 2017 宣布與微軟合作打造 Windows on Arm 計畫，至今高通仍是微軟 Windows on Arm 唯一合作夥伴；雖然從外界的觀察，當前高通與微軟在 Windows on Arm 的進展還有待加強，然而對高通乃至 Windows on Arm 生態系而言， 2024 年將會是一個重大的轉捩點，除了微軟在近幾年 Windows Build 大會強化 Windows on Arm 布局以外，高通自研 Oryon CPU 架構的 Snapdragon 運算平台終端裝置將在 2024 年問世，高通在 Snapdragon on Windows 投影片的合作夥伴當中也列出台灣的宏碁與華碩(不過華碩繼 NovaGo 之後就不曾再推出 Windows on Snapdragon 設備)。
