高通總裁 Cristiano Amon 在先前就宣布未來的 AI 將邁向結合裝置與雲端的混合 AI ，而在 Snapdragon Summit 2023 ， Cristiano Amon 再次強調行動裝置的發展主軸將自現行的 5G 邁向 5G 與 AI 的結合，借助能在裝置端執行強大的 AI ，提供即時、可靠、個人化、安全的行動運算增強體驗。
此次在 Snapdragon Summit 的多項重點平台，包括 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台、 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦手機平台、 Snapdragon S7 Sound Gen 1 平台等，都相較前一代產品大幅提升 AI 與 NPU 效能；高通借助 Qualcomm AIE 的異構特性與增強的 NPU ，使新一代的行動裝置能利用 AI 進行更深度的感知，以及結合助理服務的個人化輔助、透過生成式 AI 解放創意與想法等。
透過能在裝置端執行高效能的大型語言模型 LLM 與生成式 AI ，使用者可更安全且快速的將包括個人訊息、會議紀錄交由 AI 協助處理，試想在與同事、主管討論開會時程時，手機與筆電的 AI 能夠依據對話內容對照行事曆給予時間的安排建議，或是與設計師討論室內裝潢時，可透過手中的房間格局照片結合生成式 AI 產生模擬圖；另外雖然目前手機相機的拍照就大量與 AI 結合，但結合生成式 AI 還有更多的可能性，如為照片補充畫面之外的場景，或是透過 AI 方式消除或置換照片與影片當中的物件，以及利用 AI 方式消除短片中不必要的雜音，並使保留的聲音清晰與自然。
