蘋果iPhone最快要到2026年才會在iPhone導入自研5G基頻,並可能在2028年將自研基頻整合到MacBook Pro的處理器

2023.11.21 03:44PM
照片中跟床浴及其他有關,包含了MacBook Pro m3、蘋果MacBook Pro、蘋果、蘋果M3、蘋果

蘋果Apple多年以來都在設法把各種晶片改為內部研發的Apple Silicon,藉此提升對晶片規格的控制力,目前也成功的將手機、Mac電腦的核心晶片轉為自行研發,不過基頻晶片仍是蘋果不得不仰賴外部晶片廠的部分,先前也傳出蘋果由於自研基頻晶片計畫不順,不得不與高通Qualcomm在度延長合約;根據彭博社的Mark Gurman在Power On指稱,蘋果最終仍會設法擺脫對高通基頻晶片的依賴,除了智慧手機以外,蘋果也打算在iPad、Apple Watch甚至MacBook導入自研基頻晶片,同時可能透過SoC或是系統封裝的方式使基頻架構成為應用處理器的一部分。

根據Mark Gurman的說法,蘋果目前最新的計畫是在2026年導入自研5G基頻取代高通的外部晶片,後續再擴大到旗下各類產品;在MacBook的基頻計畫部分,據稱蘋果打算先自MacBook Pro開始導入機頻通訊技術之後,在陸續擴大到價格相對低廉的MacBook Air。同時蘋果雖然也打算將Apple Watch與iPad換上自行研發的基頻架構,但恐怕蘋果還要等到iPhone導入自研基頻後的兩三年才能落實。

▲蘋果最終的目標是將基頻整合到旗下產品的應用處理器內,但即便自研晶片開發成功短期恐仍難逃向高通繳納專利費用的命運

不過這也不是第一次傳出蘋果打算在MacBook導入基頻通訊技術,據稱在賈伯斯時代蘋果就有推出具備基頻通訊的MacBook Air的想法,只是當時顧及獨立基頻晶片將會占用大量內部空間(包括處理器與基頻晶片的走線、天線等),故最終計畫不得不停擺;現在的傳聞則是蘋果打算把基頻技術整合到處理器裡面(可能直接透過SoC設計或是小晶片封裝方式),如此一來能省下較多的內部開間。

除了擺脫對高通的基頻通訊晶片的依賴以外,蘋果也試圖擺脫博通Broadcom的網通晶片,包括Wi-Fi與藍牙,但原本蘋果希望能在2025年將基頻通訊、網通都換上自研的Apple Silicon,不過最終無論是基頻數據機晶片或是Wi-Fi與藍牙晶片都未在預期規劃時間完成。另外,由於高通在基頻通訊握有豐富且完整的專利組合,蘋果推出自研基頻晶片後,恐怕也難逃需向高通繳納專利費用的命運。

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