蘋果Apple多年以來都在設法把各種晶片改為內部研發的Apple Silicon，藉此提升對晶片規格的控制力，目前也成功的將手機、Mac電腦的核心晶片轉為自行研發，不過基頻晶片仍是蘋果不得不仰賴外部晶片廠的部分，先前也傳出蘋果由於自研基頻晶片計畫不順，不得不與高通Qualcomm在度延長合約；根據彭博社的Mark Gurman在Power On指稱，蘋果最終仍會設法擺脫對高通基頻晶片的依賴，除了智慧手機以外，蘋果也打算在iPad、Apple Watch甚至MacBook導入自研基頻晶片，同時可能透過SoC或是系統封裝的方式使基頻架構成為應用處理器的一部分。
根據Mark Gurman的說法，蘋果目前最新的計畫是在2026年導入自研5G基頻取代高通的外部晶片，後續再擴大到旗下各類產品；在MacBook的基頻計畫部分，據稱蘋果打算先自MacBook Pro開始導入機頻通訊技術之後，在陸續擴大到價格相對低廉的MacBook Air。同時蘋果雖然也打算將Apple Watch與iPad換上自行研發的基頻架構，但恐怕蘋果還要等到iPhone導入自研基頻後的兩三年才能落實。
不過這也不是第一次傳出蘋果打算在MacBook導入基頻通訊技術，據稱在賈伯斯時代蘋果就有推出具備基頻通訊的MacBook Air的想法，只是當時顧及獨立基頻晶片將會占用大量內部空間(包括處理器與基頻晶片的走線、天線等)，故最終計畫不得不停擺；現在的傳聞則是蘋果打算把基頻技術整合到處理器裡面(可能直接透過SoC設計或是小晶片封裝方式)，如此一來能省下較多的內部開間。
除了擺脫對高通的基頻通訊晶片的依賴以外，蘋果也試圖擺脫博通Broadcom的網通晶片，包括Wi-Fi與藍牙，但原本蘋果希望能在2025年將基頻通訊、網通都換上自研的Apple Silicon，不過最終無論是基頻數據機晶片或是Wi-Fi與藍牙晶片都未在預期規劃時間完成。另外，由於高通在基頻通訊握有豐富且完整的專利組合，蘋果推出自研基頻晶片後，恐怕也難逃需向高通繳納專利費用的命運。
