元太科技E Ink宣布攜手包括瑞昱半導體、聯合聚晶、頎邦科技等生態系夥伴合作開發SoP(System on Panel)系統晶片，不再需要額外印刷電路板，將關鍵IC、面板與系統於基板建立完整系統，並將此技術與韓國電子紙標籤系統大廠SOLUM研發下一代電子紙標籤，借助SoP減少材料、降低能耗的特性，進一步實現更環境友善的電子紙標籤解決方案。
SoM是將電路嵌入電子紙的玻璃基板或軟性基板，須由IC、面板與系統三方面進行整合，SoM有助縮減體積、減少製造流程並提升能源效率，從而實現高效率且環保的電子紙方案，然而也須克服晶片附膜(IC Bonding)製程、走線阻值降低、天線整合等課題，此外還需透過異方性導電薄膜(ACF)製程將MCU直接配置在玻璃基板的新嘗試，才能使無線射頻元件與面板整合。
瑞昱半導體在此合作負責提供低功耗藍牙SoC，元太提供電子紙顯示器關鍵技術將藍牙SoC嵌入基板，再由聯合聚晶、頎邦科技共同開發最新IC技術，其中頎邦科技透過CGA bump椎粒金凸塊取代傳統金凸塊進行封裝製程，能大幅降低黃金在IC封測用量，有助降低IC價格。
