高通 2012 年末展望,確立中高階產品自主架構之路

2012.12.14 11:07AM
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是高通 2012 年末展望,確立中高階產品自主架構之路這篇文章的首圖

 高通是目前在智慧手機晶片當中擁有最高度整合的代表性廠商,旗下的 Snapdragon 驍龍應用處理器更是相當多一線手機廠的優先選擇, 雖然近年 PC 產業才終於進入 SoC 系統級晶片階段,但對於手機晶片產業,高度整合的應用處理器 SoC 早已是業界共識,高通也自 2006 年就開始進入 SoC 世界,並且包括 CPU 、 GPU 、基頻、音效、無線通訊、 GPS 等技術統統囊擴。

高通也在年末之際邀請媒體,由大中華區業務發展全球副總裁沈勁先生就高通在近期的進展以及技術優勢做個年度總結。

今年對於高通而言,也是個豐收的一年,包括被微軟繼 Windows Phone 目前唯一晶片夥伴之後,成為 Windows RT 的晶片合作夥伴之一,並且包括 Dell 以及三星都將推出搭載 Snapdragon 晶片的 Windows RT 產品。而即將到來的 2013 年 CES ,高通 CEO 更被邀請成為首位發表主題演講的貴賓。

高通的 Snapdragon 晶片不僅擁有高度整合的優勢,無論是哪家廠商導入哪個等級的 Snapdragon 晶片後,都能輕易的沿用先前的軟硬體設計經驗向上或是向下拓展不同等級的 Snapdragon 晶片。而且高通 Snapdragon 的關鍵技術皆由自身掌握,不僅是高通原本就掌控的射頻技術,像是基於 ARM 基礎架構但重新設計的 Krait 核心,以及 Adreno GPU 設計,皆不假手它廠。

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高通更證實了在獨立設計下的晶片,無論在運算能力或是圖形能力,皆擁有業界領先的優勢。以一張手持設備的運算效能比較表來看,一般手機晶片皆以最高 1W 作為功耗上限,基於 x86 架構設計的手機晶片最大的問題仍在於功耗過高,待機功耗偏高以及 1W 下的效能仍不盡理想。

其它採用 ARM 標準設計的競爭對手雖然效能功耗比比起 x86 有優勢,但高通的28nm 四 Krait 核心 Snapdragon 再搭配 Adreno 300 GPU 後,可在最高 1W 的限制下達到運算級的 6k DIMPS 效能,即便近期競爭對手一款針對筆電與平板的先進架構產品,也需要耗費 2W 才有相同表現。

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Krait 核心設計為何能達到效能與功耗的平衡點?關鍵仍在於高通獨家的 aSMP 異步架構技術,透過這套技術能跳脫 ARM 公板架構各核心時脈必須獨立調整的限制。更相較於競爭對手接下來的所謂八核架構的大小核( big.Little )技術,也只不過是透過兩組不同效能的四核心架構分別負責低功在高效能間切換,目前還無法同時使用,反而讓架構顯得更複雜且依舊擺脫不了各核心時脈無法異步的限制。

高通的 aSMP 架構則可透過各核心獨立控制時脈且間歇休眠的方式,達到競爭對手需要以大小核架構才能達到的低功耗與高效能, Krait 具備 Cortex-A15 同級的超高運算力,又同時保有 Cortex-A7 等級的低功耗特性。

沈副總裁強調,對於手機架構,不該被過去 PC 的思維束縛,即便連 PC 市場也有同樣的情況:先進架構也同樣能以更少的核心、更低的時脈就達到更高的效能,消費者更需跳脫硬體規格迷思,回歸探討一款手機應有的功耗與效能等使用體驗表現。

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當然除了自主的核心架構外,全新的 Adreno 300 GPU 架構,也將效能大幅提昇,也是目前市面上智慧手機所採用的應用處理器當中圖形效能最高的一款架構。

至於基頻部份,高通自 2010 年就開始投入 LTE 技術的商用化,而競爭對手直至近期才開始投入 LTE 技術,高通目前至少領先對手達 2 個世代以上,此外高通在 Snapdragon 產品線當中,也開始導入對 LTE 基頻的支援,諸多大廠的 LTE 手機也直接選擇具備 LTE 基頻技術的 Snapdragon 做為核心。

談到中國市場的重要性,也是高通為何選擇幫 Snapdragon 取了一個相當在地化的別稱,也就是"驍龍",高通自去年開始意識到推廣 Snapdragon 品牌的重要性,希望藉由 Snapdragon 的品牌,讓消費者在選購智慧手機時能夠將其與可靠、高效能劃上等號。

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也因此在中國啟用獨特的"驍龍"別稱,希望強化在地消費者的印象;而在他所參與的幾場大陸合作夥伴的新品發表中,也確實見識到驍龍對於消費者以及合作夥伴漸漸帶來高認知度的效益。

面對廣大的中國市場需求,高通也推出 QRD ( Qualcomm Reflence Design )平台,供 OEM 與 ODM 平台能夠快速導入 Snapdragon 平台推出產品,今年度在中國就有超過 40 家廠商導入,並推出 100 款以上的 QRD 平台產品,且中國目前仍有超過一百款 QRD 平台的產品已經進入設計階段。

為了滿足中國市場需求,高通也推出兩款產品,分別是針對 1000 元人民幣的 MSM8x30 ,以及普及市場的 MSM8x26 ,架構,前者採用雙核 Krait 架構搭配全新的 Adreno 305 GPU ,後者則採用四核 ARM Cortex-A5 搭配 Adreno 305 。目前 MSM8x30 已經被華為採用,成為旗下 Windows Phone 8 產品的核心。

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MSM8x30 主打的是主流市場需求,透過先進的 Krait 雙核架構搭配新一代的 Adreno 305 GPU ,承襲 MSM8960 的市場定位,帶來更高的圖形效能與更低的價格,此外也支援多卡待機以及支援中國主導的 TDSCDMA 技術,並且在效能表現不遜色甚至超越現今採用 Cortex-A9 四核架構的產品

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至於 MSM8x26 則是高通低階產品戰略的重要產品,並未導入高通的 Krait 架構,而是直接採用標準的 ARM Cortex-A7 核心,此核心擁有接近 Cortex-A9 的效能,可說是 Cortex-A9 的精簡版本,但功耗更低,並且可支援 TDSCDMA 與 HSPA+ ,也擁有 13MP 相機控制機能以及 1080p 錄影、影片硬解等機能。

兩者戰略上的差異在於高通利用先進設計的 MSM8x30 ,針對已經開始跳脫硬體設計迷思而更重視整體表現的主流市場;至於 MSM8x26 則擁有四核心的架構誘因,對於明年度高通預期中國市場包括一些小型 IC 設計廠也將進入四核心混戰的情形,將是一款相當重要的戰略產品。

可以說,未來高通在產品設計的概念上,將會秉持中高階產品線維持自主核心架構設計,以達成最高效能、最低功耗的目標;而平價與低階產品線則將透過授權 ARM 的完整方案,提供具備同級市場主流架構的產品。另外高通也開始針對如高階智慧電視、運算級設備如平板、電腦等,籌劃以多線程架構為主、不同於以手機平台追求高度省電的產品線。

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沈副總裁個人也認為,智慧手機的核心不會一味的走向無止盡的核心數量大戰,當效能達到一定程度後,終究還是要回歸使用者體驗,而高通 Snapdragon 多樣自主專利架構技術以及高度整合的特性,能為智慧手機帶來絕佳的效能以及低功耗的使用者體驗。

他也透露,明年高通將會發表新一代的 CPU 架構以及 GPU 架構,當然也會整合第三代的 LTE 技術,並且以更先進的製程進行生產,至於會不會是傳聞中的 ARMv8 64 位元基礎設計,他則賣關子表示明年 CES 以及 MWC 期間將會有更進一步的消息。

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