華為挑戰至薄工藝機種 Ascend P6 在台搭配台哥大推出

2013.07.02 06:29PM
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是華為證實,將推出搭載 8 核處理器的 Ascend P6S這篇文章的首圖

華為日前於英國發表的 Ascend P6 今天宣佈在台灣與台灣大哥大共同推出,主打僅有 6.18mm ,並採用金屬一體成形工藝設計。目前台灣將先推出黑色與白色兩色供選擇,單機售價 14,900 元。

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Ascend P6 採用自家海思半導體的 K3V2 應用處理器,為 4 核 1.5GHz Cortex-A9 架構,配合 2GB RAM 與 8GB ROM ,可差 microSD 卡擴充到最大 64GB ,螢幕採用 4.7 吋 720p 顯示器。另外強調相機具備 10 段美肌功能,除了主相機為 8MP 外,更標榜前攝影鏡頭達 5MP 。

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機身側面採用上直下圓的造型,包括開關、音量、 SIM 卡與記憶卡插槽皆位於機身右手握持觸;而記憶卡與 SIM 卡槽皆需使用工具才能開啟。

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那臨時要打開記憶卡或是 SIM 卡怎辦? Ascend P6 在機身左手側下方的耳機孔提供金屬製的插槽保護塞,這個耳機塞的前端就是開蓋工具。(不過要連接一般耳機時這個金屬耳機塞就要另外收起來了...)

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