CES 2014 :高通準新 CEO 首度與媒體對談,強調以行動技術連接萬物

2014.01.07 12:46PM
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是高通 Paul Jacobs 正式卸下 CEO ,由總裁與營運長 Steve Mollenkopf 正式接棒這篇文章的首圖

高通CES 活動由將於 3 月接任 CEO 的總裁兼營運長  Steve Mollenkopf 首度與媒體見面,並且接受媒體的發問。 Steve 表示今年高通有三個重點方向,分別是行動設備的發展革命、 LTE 從高階變成主流,與基於行動設備拓展到新領域的應用。

Steve 強調高通持續感受到基於連網所帶來的技術改變人類的生活,且智慧穿戴設備也漸漸興起,高通亦推出搭載其應用處理器、 Mirasol 顯示技術與無線技術的終端設備 Toq 作為技術展示;高通也不斷將手持晶片的功能強化並且推出許多技術應用,智慧手機手機已經不再是一款單純的手機設備。

高通亦在去年底發表兩款新品,分別是面對高階市場的 Snapdragon 805 與面對主流市場的 Snapdragon 410 ;高通表示前者將會是一款具備市場最高效能的應用處理器,而 Snapdragon 410 則是針對中階的 64 位元與 LTE 晶片。

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對於 64 位元架構,高通目前在高階市場仍將按兵不動,但未來勢必會推出高階 64 位元產品。高通認為行動運算的趨勢已經銳不可擋, 而友商蘋果亦將新款晶片升級到 64 位元,平板設備更漸漸的由娛樂轉向運算級,高通也看好 64 位元高階產品線將再次掀起行動運算的革命;至於 ARM 架構伺服器,高通暫時還未有具體計畫,但強調此市場高通絕對有技術可以涉足。

另外高通也宣示以手持設備的行動應用將跨足到手機與平板之外的領域,包括智慧電視與車載應用;智慧電視在高通 Atheros 努力下已有相當程度的布局,且也有廠商將 Snapdragon 用於智慧電視;高通也在先前就與車廠合作將行動通訊技術用於車載通訊。高通也於今日在官網宣布兩款產品,分別是針對智慧電視與機上盒的 Snapdragon 802 與針對車載平台的 Snapdragon 602 晶片。

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關於高通先前在中國因 LTE 技術壟斷被調查一事, Steve 表示目前高通對此不表意見,但強調高通十年以來不斷強化耕耘中國市場,也對中國 OEM 客戶提出便利的解決方案,不僅使其容易推出終端設備,並可將高通各種專利應用如拍照、翻面接通等技術導入設備;另外高通也具備 TD-LTE 技術, Steve 強調此技術不只是中國標準而是全球標準,他表示高通也是目前擁有最完整行動通訊解決方案的公司。

Steve Mollenkopf 不免被問及原本為微軟新任 CEO 熱門人選一事,當場有媒體希望他分析兩間公司未來的挑戰,他則強調身為高通人不便對其他公司的發展發表評論,但他強調高通與微軟長期擁有良好的合作關係,高通也強力支持 Windows Phone 與 Windows RT 兩款系統;他認為高通接下來的挑戰是把行動運算的經驗拓展到各領域,包括智慧穿戴、車載與智慧電視將是下一階段目標。

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