未來看到手機硬體介紹如果看到搭載的是"曦力"處理器也別太驚訝，因為這正是先前聯發科 Helio 中文命名比賽最後雀屏中選的正式中文名稱；總之聯發科隨著今年 Computex 除宣布 Helio 中文命名比賽獲獎名稱外，也公布隸屬 Helio P (時尚版)家族的第一款應用處理器 Helio P10 ，主打針對超值市場的美型手機設計而生，預計今年第三季量產，可望於今年底看到搭載此系列處理器的終端設備。
Helio P10 採用聯發科 64bit 真八核架構，基於時脈 2.0GHz 之 8 核 Cortex-A53 ，搭配 700MHz 之 ARM Mali-T860 GPU ，也具備支援 Cat.6 的 LTE 全球頻數據機，同時整合能支援到最高 21MP 相機之支援高感度 RWWB 的 True Bright 影像處理器，拍照機能支援包括降噪/解馬賽克硬體、PDAF、影像iHDR、兩顆主鏡頭、低於200毫秒的連拍延遲，及即時影片美顏技術。
Helio P10 也具備聯發科影像技術 MiraVision 2.0 支援，具備 FullHD 60p 影像播放，另具備包括極致光暗調教、藍光濾波器與智慧色彩引擎等功能。
Helio P10 也是全球首款採用台積電 28nm HPC+ 製程的應用處理器，此製程在相同功耗下速度提高15% ，並於相同速度下漏電流降低 50%，標榜相較採用台積電 28nm HPC 製程的手機處理器，在特定條件下最高可省下 30% 功耗。
Helio P10 也支援先前用於展示 Helio X20 異質運算機能的非接觸式心跳偵測技術，透過影像感測器擷取臉部表徵，並分析臉部微血管變化後藉由 CPU 與 GPU 共同運算得到正確的心跳。
