Samsung 三星 Android samsung galaxy 智慧手機 傳金屬材質的 Galaxy F 與 Galaxy S5 為獨立的產品項目 先前盛傳三星將推出採用全金屬機身的新款旗艦手機 Galaxy F ，原本市場傳聞該款手機可直接視為 Galaxy S5 ，不過現在韓國媒體又表示這款由越南工廠生產的旗艦款將屬於獨立的產品線，並與 Galaxy S5 在接近的時間點發表，並做為比 Galaxy S5 更高階的產品線。新聞來源： GSMArena Chevelle.fu 11 年前
產業消息 SSD wd western digital hdd 硬碟 固態硬碟 將 SSD 與 HDD 融為一體的組合式硬碟， WD Black 2 動手玩 WD 日前推出一款 SSD 加上傳統硬碟的 2.5 吋混合式硬碟 WD Black 2 ，不過不同另一家廠商的競品是將 SSD 作為快取， WD 的設計則是把 SSD 跟傳統硬碟進行 1+1 的組合，把 128GB 的 SSD 與 1TB 的傳統硬碟封裝在一顆標準 9.5mm 的 2.5 吋的硬碟內。到底這樣的產品適合用在哪？跳轉繼續不知道是為了營造此款硬碟尊爵不凡的感覺或是什麼的，總之筆者印象中好像沒看過 WD 的內接式硬碟包的這麼複雜；打開包裝除了躺在中央的 Black 2 、一條其實基本上用不到的 USB 3.0 外接線（為何用不太到後面會提）之外，還有一塊鑰匙造型的隨身碟，這款隨身碟攸 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 Android 智慧手機 MIUI 小米 snapdragon 800 xaomi 小米手機 3 正式版處理器由 Snapdragon 800 下的 8974AB 變成 8274AB 圖片來源：小米手機小米手機 3 的 WCDMA 版在中國開賣後，就有反應搭載的處理器並非先前所述的 8974AB ，而是 8274AB ，官網的圖片也做了一些修正，不再是寫 8974AB 而是 8974AB "系列"，至於這會不會造成影響？以高通的產品布局，這些其實都是隸屬於 Snapdragon 800 ，只是所支援的基頻不同，而 8974AB 跟 8274AB 的關鍵差異在於 8274AB 不支援 LTE 。由於除了基頻差異外，從 8974AB 換成 8274AB 無論是核心架構、時脈，兩者並無不同，同為 2.3GHz Krait 400 搭配 Adreno 330 GPU ，加上屆時在台 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 SONY xperia windows phone 智慧手機 sny mobile 傳聞 Sony 考慮在 2014 年推出 Windows Phone 手機 現在傳聞 Sony Mobile 將在 2014 年推出 Windows Phone 設備，並且會歸類在 Vaio 產品線之下； Sony 也曾在還是 Sony Ericsson 的 Windows Phone 6.5 時代零星推出過 X1 、 X2 等機種，不過後來智慧手機產品線就漸漸轉往 Android ，只是此次歸類在 Vaio 之下而非 Xperia ，看來研發的單位也許是 Sony 而不是 Sony Mobile ？總之跟著這項傳聞的也不外乎微軟為了想要拓展 Windows Phone 市占率，仍積極的尋找合作夥伴；當然為了有效的增加夥伴，最好的方式就是降低授權費用，否則自微軟併了 Chevelle.fu 11 年前
App ericsson 行動上網 智慧手機 上網 Ericsson 發表 2014 年消費者對於網通應用的熱門趨勢，各位也認同嗎？ 在 2014 年末，隸屬於 Ericsson 下的 Ericsson 消費者行為研究室發表針對 2014 年的 10 項消費者在網通應用的熱門趨勢， Ericsson 消費者行為研究室每年會透過與全球超過 40 國家、 15 個大都市的 10 萬名以上消費者訪談並且在年末發表對隔年的展望；其中可看到基於不同應用的應用程式正快速的改變整個社會，且視訊相關應用亦很重要。應用程式改變社會：十大趨勢中，基於手持設備的應用程式（ app ）正快速的改變整個網通產業甚至人類社會，基於不同領域的應用被大量的 app 化並且豐富手持設備於不同領域的應用，透過 app 化簡化許多應用的程序，也讓消費者輕鬆享受智 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 Samsung 三星 Android 智慧手機 三星在台推出 5.25 吋 4 核機 Galaxy Grand 2 三星宣佈在台推出具備 5.25 吋 720p 級顯示器與 4 核 1.2GHz 雙卡雙待手機 Galaxy Grand 2 ，這款單機 12,500 元的機種也具備 1.5GB RAM 與 16GB 內建儲存空間，亦可擴充記憶卡，主相機 8MP ，前攝影鏡頭為 1.9MP ，系統為 Android 4.3 ，電池為 2,600mAh 可更換設計。該款手機可視為今年二月在台推出的 Galaxy Grand Duo 的後繼版本，並同樣與台灣大哥大合作推出資費方案。 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 Android ARM 智慧手機 應用處理器 big.little LG 安兔兔官方貼出 LG Odin 處理器測試成績， LG 也要推出自主架構了？ 圖片來源： AntutuAndroid 效能測試軟體 Antutu 在其官方網站發表一篇文章，表示在數據庫中發現 LG 正在測試一款自主架構的應用處理器 LG Odin 。 LG 一直以來都有向 ARM 購買應用處理器架構的授權，不過先前的產物都是用在智慧電視上，然而此次出現在 Antutu 卻表示 LG 很可能也要效法三星推出手機用的自主架構應用處理器。新聞來源： AntutuAntutu 這篇文章指出， Odin 採用台積電 28nm 製程，並為 8 核心設計，時脈設定並不高，僅於 1GHz 左右，但效能卻與三星今年用於 Galaxy S3 的大小核架構 Exynos 5410 類似， A Chevelle.fu 11 年前
產業消息 Android wcdma 智慧手機 MIUI 小米 snapdragon 800 xaomi 小米在年末於中國正式推出 WCDMA 版小米手機 3 ，看來明年初應該可在台灣看到 圖片來源： XaomiChina （臉書） 中國小米正式在官方臉書宣佈小米手機 3 的 WCDMA 將會在 2013 的最後一天於中國開賣，這款搭載 Snapdragon 800 MSM8974AB 應用處理器的旗艦機種正式在中國開賣後，應該可比照紅米 WCDMA 版本開賣後在台灣約 1 個半月不到就上市的模式推算，很可能是在農曆年前後會在台灣推出。不過此版本支援 WCDMA 外居然還支援 CDMA2000 ？考慮到產品送 NCC 檢驗的時程，以及中國也會在農曆年休息，物流也可能在農曆年前有一波高覆載的情況，台灣上市應該會是在農曆年後的機率比較高吧？這幾天也聽到此次小米手機 3 的電信通路很可 Chevelle.fu 11 年前
產業消息 Samsung 三星 dram 記憶體 三星發表 4GB DDR4 之 Mobile DRAM 圖片來源： Samsung Tomorrow目前三星在行動設備用的 DRAM 進展還是處於前段班，而三星官方部落格 Samsung Tomorrow 也趕在今年結束前發表新進度：針對手持設備用的 4GB LPDDR4 ，這款新的記憶體使用 20nm 級製程（官網備註介於 20nm-30nm 之間），僅需 1.1V 的工作電壓，傳輸效能達 3,200Mbps ，比目前 LPDDR3 與 DDR3 高出 50% ，預計 2014 年推出。此款全新的高速低功耗記憶體預計將會用在手機、平板上，也可望提供下一代運算級行動設備提供更高容量與高效能的記憶體，加上三星已經宣示將於明年發表 64bit 架構的處 Chevelle.fu 11 年前
開箱評測 耳機 westone 原汁原味的原聲監聽級耳道耳機， Westone UM Pro 30 動手玩 美國耳機廠商 Westone 今年一口氣將旗下耳機做了一次的改款，雖然型號與外型略有改變，不過此次的新品就是先前 UM 系列與 W 系列的修改版本，在本質上幾乎是沒有差異，唯獨全部改為可交換 MMCX 插針設計；筆者此次借到的則是監聽系列的旗艦 UM Pro 30 ，跳轉開始介紹這款高階的監聽用耳道耳機。在 Westone 耳道非客製耳機歷史，UM Pro 30 的前身 UM3x 是晚於 UM1 以及UM2 的，然而這款耳機推出後，基於三單體配置與三路分音設計，中性精準的個性也很快奠定其在監聽應用與發燒友心中的定位。UM Pro 30 也繼承 UM3x 的單體配置設計，僅將原本用於客製耳機的兩 Chevelle.fu 11 年前
