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Vivo X Fold5 輕薄螢幕可凹折手機 連結 Apple 生態圈
vivo X Fold5 重量減至 217 公克,厚度僅 4.3mm(攤開)/ 9.2mm(折合),支援 IPX8/9/9+ 防水防塵,零下 20 度防凍。外觀新增「青松」配色,處理器維持 Snapdragon 8 Gen 3,螢幕、電池與相機規格與 X Fold3 相仿,新增與 Apple Watch 連動功能。售價人民幣 6999 元起,7 月 2 日中國上市。
20 天前
微軟推出跨平台命令列編輯器 Edit
微軟以 Rust 重寫經典編輯器 MS-DOS Edit,推出跨平台命令列工具 Edit。新版 Edit 支援 Windows、macOS 與 Linux,體積輕巧,開源且效能更佳,滿足現代開發需求,同時向經典致敬。
21 天前
Amazon 強化美國當日送達服務佈局
亞馬遜投資40億美元強化AI配送網絡,目標2026年底前在全美4000多個城鄉實現「當日/隔日送達」。此舉將Prime會員日用品消費滿25美元即可免運,挑戰在地零售業,但同時也為中小企業提供銷售平台。
21 天前
Uber 再推本土八點檔廣告 宣傳優步小黃
Uber小黃廣告以八點檔風格呈現台灣在地攔車文化,主打預約功能解決叫車焦慮。服務遍及14縣市,里程數已繞台9萬趟,更支援提前90天預約。叫車量成長顯著,尤其六都外城市需求上升。新用戶輸入優惠碼享最高500元折扣。
21 天前
AMD 與 HCLTech 結盟推動 AI 與雲端轉型
AMD 與 HCLTech 建立戰略聯盟,共同投資創新實驗室與訓練計畫。 AMD宣布與全球科技服務品牌HCLTech建立策略聯盟,結合雙方在處理器與企業數位轉型領域的技術優勢,攜手開發針對人工智慧、雲端運算與數位創新需求的未來就緒解決方案,加速企業邁向數位轉型。 此次合作核心,將聚焦於打造以AMD技術為基礎的企業級創新平台,並且藉由設立聯合開發中心推動概念驗證 (PoC)測試,讓創新工具能更快投入實際應用,縮短上市時程。該中心未來也將作為新技術落地的驗證環境,進一步協助企業導入AMD包含EPYC、Instinct與Ryzen PRO在內的處理器解決方案。 此外,雙方也承諾將在人才培育方面加強投
21 天前
OWC 推四槽 SSD 外接盒支援 USB4 與 RAID
OWC 發表升級版 Express 4M2 外接盒,支援 USB4 與多層 RAID 配置,滿足高速資料儲存需求。 OWC (Other World Computing)推出新一代OWC Express 4M2四槽NVMe M.2 SSD外接盒,除了具備最高可達3200MB/s的資料傳輸速度,這次更全面支援USB4、Thunderbolt,以及USB-C連接埠,並且強化Mac與PC平台之間的相容性,更針對高效能應用場景升級散熱與靜音表現。 OWC表示,新版Express 4M2主要針對影像編輯、8K剪輯、RAW素材處理或大規模照片整理等需求密集的創作者族群打造,裝置支援四組M.2 NVMe S
21 天前