在此次 Intel Rocket Lake-S 評測，筆者收到的 ATX 主機板是華碩的 ROG MAXIMUS XIII HERO ，這也是此次華碩 ROG MAXIMUS 系列的主力產品，定位僅次供電更高的 ROG Maximus XIII Extreme Glacial 與 ROG Maximus XIII Extreme ，雖整體設計承襲 Z490 平台的 Maximus XII Hero ，但仍因應 Rocket Lake 與 Z590 平台特性導入新功能。
ROG MAXIMUS XIII HERO 與 ROG MAXIMUS XII HERO 的整體造型相似，採用黑底 PCB 搭配黑色的散熱片與飾板，且作為一款頂規主機板，也具備板載開關、強制重啟鍵與除錯燈等設計，而自電供延伸到 IO 上的大型散熱片設計，有助解決電供高度負載的發熱。另外在 VRM 散熱片、電競之眼具備燈效。
此外， ROG MAXIMUS XIII HERO 的散熱片設計也經過強化，針對第一條 M.2 插槽使用超大面積的立體散熱片，第二條 M.2 也有相當大面積的散熱片蓋住，同時四條 M.2 插槽的底下皆具備強化的散熱金屬片與導熱貼片，若搭配雙面顆粒的 M.2 SSD 亦可提供正反兩面的輔助導熱。
背板部分，提供 BIOS 更新、 BIOS 清除鍵，上排兩個 USB 其一為免 CPU 更新 BIOS 專用的 USB 插槽，另外 Wi-Fi 6E 天線的連接器也往上移，其它的 USB I/O 總數雖與 ROG MAXIMUS XII HERO 相仿，不過可看到天線以下的 USB Type-A 盡數升級為紅色的 USB 3.2 Gen.2 10Gbps ，同時兩路的 USB Type-C 也兼具 Thunderbolt 4 與 USB 4.0 介面，能夠作為數據或是 CPU 上 iGPU 的 DisplayPort 使用，乙太網路提供雙 2.5Gb。
ROG MAXIMUS XIII HERO 與 ROG MAXIMUS XII HERO 從視覺較明顯的差異在於處理器以下的格局，可看到 ROG MAXIMUS XIII HERO 將分別位於第一條與第二條 PCIe x 16 上下的 PCIe x 1 插槽取消，第一條 M.2 插槽的散熱片加大，而第二條 PCIe x16 下方則變成兩條 PCIe 3.0 M.2 插槽，這兩條相對的 M.2 插槽共用一顆螺絲進行固定。
預留的擴充 I/O 部分， ROG MAXIMUS XIII HERO 有兩個轉向 90 度的 19 Pin USB 3.2 Gen.1 插槽，與一個新式的 USB 3.2 Gen 2 x 2 插槽，底下有兩組 USB 2.0 擴充；風扇則提供 6 組 PWM 風扇插座搭配 2 組用於水冷的全轉速插座，其中 CPU 與 CPU Opt 共享訊號偵測，並與另外 3 組系統風扇插座、全轉速一體水冷插座為 12V 1A ，用於獨立水冷幫浦的全轉速插槽與可與 PWM 連動的 H AMP 風扇插座為 12V 3A 。
而 ROG MAXIMUS XIII 所採用的 Z590 平台總共可提供 20 條來自 CPU 的 PCIe 4.0 總線，還有 24 條自 DMI 3.0 轉出的 PCIe 3.0 ，並提供 6 條 SATA 介面， USB 部分則提供達 14 條 USB 2.0 、 3 條 USB 3.2 Gen 2x2 、 10 條 USB 3.2 Gen 2 與 10 條 USB 3.2 Gen 1 。
從 ROG MAXIMUS XIII HERO 的布局，可看到共三條 PCIe x16 插槽與一條 PCIe x 1 ，而三條 PCIe x16 若搭配 Rocket Lake ，則皆可提供來自 CPU 的 PCIe 4.0 技術，至於 PCIe x 1 無論搭配 Comet Lake 或是 Rocket Lake 皆是來自 Z590 的 PCIe 3.0 規格。
如果以 Rocket Lake 與 Z590 所提供的通道數量計算，則會發現 ROG MAXIMUS XIII HERO 的通道數量似乎高於處理器與晶片，這也意味著主板上的部分通道採用共享設計，當使用了某通道後就會對另一個通道產生變化，這樣的設計主要是提供玩家在介面配置的彈性，畢竟以一般個人電腦的使用需求鮮少會需要完全使用這些介面。
以 ROG MAXIMUS XIII HERO 的設計，其最上方的第一條 M.2 插槽為專為 Rocket Lake 的 PCIe 4.0 x 4 設計的插槽，若搭配 Comet Lake 則會變成無作用；而第一與第二條 PCIe x 16 與第二條 M.2 插槽則共享 Rocket Lake 其餘的 16 條 PCIe 4.0 ，一但在第二條 M.2 插槽安裝 SSD ，第一條 PCIe x 16 將降為 x8 、第二條 PCIe x 16 則為 x4 模式。
而更下方相對排放的第三與第四條 M.2 插槽則來自 Z590 ，其中第三條插槽支援 PCIe 3.0 x 4 ，第四條插槽除了支援 PCIe 3.0 x 4 以外，亦與 SATA 6Gbps 的第 5 與第 6 插槽共享，若第四條插槽安裝 SSD ，就會禁用 SATA 的第 5 與第 6 插槽。
至於第三條 PCIe x 16 插槽為來自 CPU 的 PCIe 3.0 x 4 ，若透過子卡轉接為儲存或是使用 PCIe 介面 SSD ，則可執行 RAID on CPU ；另外第三條 PCIe x 16 也共享 SATA 1 、 2 與 SATA 3 、 4 通道共用，若在 BIOS 把第三條 PCIe x16 開啟為 x 4 模式，則 SATA 1 、 2 、 3 、皆會失效，若設定為 x2 模式，則 SATA 3 與 SATA 4 將會失效。
簡單整理，第一條 M.2 雖僅限搭配 Rocket Lake 才能使用，不過頻寬完全獨立不與其它通道共享；而上方兩條 PCIe x 16 與第二條 M.2 共享來自 CPU 的 16 條通道，以 8 +4 + 4 進行分配；第三條 PCie 則使用 CPU 的 PCIe 3.0 x 4 與共享 SATA 1 、 2 、 3 、 4 ，若要使用這 4 個 SATA 就會逐步減少通道頻寬；而第三與第四條 M.2 則來自 Z590 的 PCIe 3.0 x 8 ，分為 4 + 4 模式，第四條 M.2 再與 SATA 5 、 SATA 6 共享。
根據先前評測 Rocket Lake 的經驗，筆者認為 ROG MAXIMUS XIII HERO 在安裝與使用皆相當的可靠與便利，畢竟以測試平台的角度， ROG MAXIMUS XIII HERO 具備板載開關與除錯燈號，對於裸測是相當實用的，以裝機而言，上下兩組 19 Pin USB 3.2 Gen 1 雖不一定都能用到，但從整線來說，能夠擇一選擇較好搭配機殼走線位置的插槽使用。
唯獨若考慮經常替換零組件進行測試，筆者認為針對第一條 M.2 的大面積散熱片就會造成 GPU 拆裝的困擾，雖然第一條散熱片的大面積散熱片有助幫助 PCIe 4.0 的高效能 SSD 散熱，不過偏高的設計會阻擋到第一條 PCIe x 16 的安全扣，使得須要拆裝 GPU 時需要使用較細的工具如鐵尺按壓，或像是筆者乾脆選擇拆下散熱片後再行按壓，但對於不會經常更換 GPU 的使用者，或是另外使用獨立的 SSD 散熱片的使用者，這樣的設計應該不是大問題。
做為一款代表性旗艦級主機板，各品牌務求的不僅只是堆料，還有包括功能性、線路配置與視覺等附加價值，從視覺而言， ROG MAXIMUS XIII HERO 大面積且設計簡潔的黑色散熱片結合黑色的 PCB 與燈效，從功能面， ROG MAXIMUS XIII HERO 則在有限的通道提供更豐富的選擇性，能夠安裝最多 4 條 SSD (包括雙 PCIe 4.0 M.2 )，或是提供最多 3 GPU 的組合，皆可任使用者進行取捨搭配。
