根據華爾街日報指出，高通很可能在戰略性評估之後把晶片部門拆分為獨立公司，主因是由於大股東 Jana Partners LLC 避險基金對於高通近期股價表現，建議高通考慮將晶片部門拆分藉此改善財務，高通很可能在壓力之下於周三公布第三季財報時公布此措施挽回投資者的心；不過由於高通仍處於評估階段，高通最終仍有可能不拆分晶片部門。另外，現在也傳出高通將進行大規模裁員減少公司支出，規模可能高達 4,000 人。
一度火熱的晶片業務如今成為燙手山芋，並非 Snapdragon 810 一款晶片過熱疑雲所造成，手機市場迅速邁入後 PC 時代的情況以及高通產品線過多、產品線更新速度超越市場需求恐怕也是關鍵因素。
現在的智慧手機市場發展速度過快，前幾年非得購買旗艦智慧手機才能獲得良好體驗的情況已經不復在，現在一款中篇高階的手機就已經有不錯的使用體驗；加上智慧手機市場產品線更新過快、新興品牌也相當多，在出清庫存、平價機種殺成血海的現況，高通的晶片也同樣落入類似的情況，加上後又有聯發科虎視眈眈，壓力自然不在話下。
你或許會喜歡
