Sony於2025年5月公布的旗艦手機Xperia 1 VII強調繼續深化與Sony內部的跨部門合作，其中也包括與Walkman團隊增強聽覺，主要聚焦在電路設計最佳化、含金焊錫與導入音響級無磁性電阻；然而在日本的發表會的相關報導則有進一步的介紹，可能由於看到Walkman以及對資訊解讀的誤會，導致有媒體聲稱Xperia 1 VII才開始「加入」獨立DAC，不過實際上並非如此，因為對於當代的智慧手機而言，音訊編碼/解碼原本就是仰賴外部的DAC IC，筆者稍微解釋這次的情況。
資料參考來源：AV.Watch
在智慧手機的設計當中，無論高通或是聯發科都是提供一個完整的晶片的解決方案，雖然現在主要的高階晶片都盡可能將功能整合，不過例如音訊、Wi-Fi及藍牙都是透過外部晶片構成；在高通Snapdragon的平台方案中，高通提供的音訊平台方案為Aqstic Audio，而Wi-Fi及藍牙則為FastConnect整合方案，然而兩者都非整合在晶片內部，而是提供因應的套裝解決方案。
以Snapdragon 8 Elite為例，由於提到其THD+N為小於-108dB，故可從高通Aqstic產品頁面看到實際上配套的應該是稱為WCD9385的音訊晶片；不過一般手機製造商比較不會在搭配的DAC方案做文章，除非是改用知名音響廠商的音響級DAC晶片。對於Walkman而言，最標誌性的技術莫過於S-Master晶片，但在日本Sony舉辦的活動說明僅提到DAC，也暗示Xperia 1 VII並未採用S-Master晶片，不過是否使用高通WCD9385就無法確認了。
▲高通Snapdragon 8 Elite配套的音訊晶片為WCD9385，但不確定Sony Xperia 1 VII是否採用該晶片
▲S-Master晶片是Walkman的金字招牌整合晶片，但顯然Xperia 1 VII沒有強調的情況下案是絕對不是S-Master
Sony在進行與Walkman音訊合作的部分提到，Sony於Xperia 1 VI就已經使用更高性能的DAC IC以及針對音響特性進行佈線，而Xperia 1 VII則進一步增添與NW-WM1AZ2、NW-WM1AM2同級的鍍金焊料及非磁性鍍銅電阻，也是暗示Xperia 1 VII仍沿用與Xperia 1 VI相同的高品質DAC，但透過線路布局、相關元件與鍍金焊錫等進一步提升細節與透明度。
▲在AV.Watch的訪談提到前一代機種Xperia 1 VI就採用更高品質的DAC晶片，暗示Xperia 1 VII並未升級(圖片擷取自：AV.Watch)
▲此次的重點放在音響線路布局的增強、含金焊錫與無磁性鍍銅電阻
這樣的方式也常見於Sony Walkman A系列的改版，如Walkman A300就是與Walkman A100使用同級S-Master晶片，但提昇其他元件與線路布局的升級版本。日本的報導指稱Sony希望藉由提升耳機端子的音質，使原本有意多花10,000日幣(想成新台幣2,000元到3,000元等級)外接DAC的玩家能省下這筆費用。
然而在日本的新聞報導卻提到一件對現在多數耳機使用者更為重要的事情，就是Xperia 1 VII的藍牙傳輸功率提升一倍；這也表示Xperia 1 VII相較前一代Xperia 1 VI能夠具備具備更好的藍牙訊號穩定性，有助於在混亂環境維持藍牙音訊連接的穩定性，尤其對於需要較高頻寬的LDAC編碼理論上可以更為穩定的傳輸。
