三星宣布完成第二代 2nm 製程設計（SF2P），目標 2026 年量產，效能提升 12％、功耗降低 25％，預定用於 Exynos 2700 與 Qualcomm 晶片。
雖然過去在先進製程技術競爭一度落後，但三星近期在2nm節點技術的發展顯然加快腳步。根據Wccftech網站報導，三星已經順利完成其第二代2nm製程「SF2P」的基礎設計，有機會在2026年正式投入量產，並且預計用於新一代Exynos 2700處理器，預期會應用於三星接下來推出的Galaxy S27系列旗艦手機。
首代2nm製程「SF2」良率改善，Exynos 2600進入試產
目前三星的首代2nm製程「SF2」良率已經提升至40%以上，並且率先用於Exynos 2600進行試產，不僅顯示三星在製程技術上持續推進，也為後續量產奠定基礎。
而第二代2nm製程「SF2P」在效能與功耗上均有顯著優勢，相較首代2nm製程可提升12%效能、降低25%功耗，同時晶片面積也能縮小約8%，這些提升將有助於增加行動裝置運算能力，同時強化電池續航表現。
傳Qualcomm加入測試
隨著三星2nm製程技術趨於成熟，近期亦傳出三星與Qualcomm已經再次啟動合作洽談。
據了解，Qualcomm正以多款晶片為對象，在三星進行2nm製程的量產測試。若測試結果符合期待，預期Qualcomm未來有望再度啟動雙代工廠策略，亦即維持與台積電合作，也將部分訂單交由三星生產，藉此分散成本與供應風險。
而這樣的策略將進一步拉近三星與台積電在先進製程競爭上的距離。據統計，目前台積電在全球晶圓代工市場市佔已超過三分之二，三星若能藉由「SF2P」順利切入Qualcomm訂單，勢必將改寫目前市場格局。
重返競爭的關鍵節點
雖然過去在3nm製程初期面臨遭遇良率與供應時程挑戰，但三星並未因此放棄先進製程技術競爭。此次從「SF2」轉進「SF2P」，不僅意味著製程技術成熟度提升，也展現其重返晶圓代工市場核心戰場的決心。
尤其三星已經接連兩年在其年度旗艦手機產品僅採用Qualcomm處理器，其過往持續推出的Exynos處理器卻僅用在特定市場機種，或是僅推出對應中階產品使用規格，而今年Google將推出的Pixel 10系列，其預計搭載的Tensor G5處理器傳由台積電代工生產，更讓三星面臨不少打擊，意味其先進製程技術不被市場看好。
而日前公布以第二代3nm GAA製程、定位旗艦平台的處理器Exynos 2500，更預期會應用在接下來將推出的新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7，則顯示三星強調其半導體技術仍有相當競爭能力，只是能否讓市場用戶接受，可能還很難說。
至於能否以第二代2nm製程說服Quaclomm等客戶使用其代工生產資源，並且與台積電在先進製程技術競爭，目前還是有待觀察。
