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華為發表 Pura 80 系列手機搭載中國國產 1 吋感光元件與 1 鏡雙眼潛望鏡頭

華為推出 Pura 80 系列，搭載 1 吋國產感光元件與創新 1 鏡雙眼潛望式望遠鏡頭設計。華為稍早揭曉其新款Pura 80系列手機，其中採用標榜中國境內自產的1吋感光元件，並且搭載一組以斜面放置，搭配潛望鏡形式與兩組稜鏡設計，以及採用1/1.28吋RYYB感光元件構成的「一鏡雙目」長焦鏡頭設計，可分別對應5000萬畫素、3.7倍長焦拍攝，以及在4組像素構成1250萬畫素的9.4倍長焦拍攝需求，分別對應f/2.4光圈、83mm焦段與f/3.6光圈、212mm焦段拍攝效果。而1吋感光元件則用於主相機廣角鏡頭，並且可能源自上海思特威提供的SC5A0CS感光元件，對應5000萬畫素、一樣以RY

Mash Yang

華為發表原生鴻蒙螢幕可凹折筆電搭載 5nm 麒麟 X90 處理器

華為發表新款筆電，搭載原生鴻蒙系統與可凹折螢幕，採用 5nm 製程的麒麟 X90 處理器。華為日前公布採螢幕可凹折設計的MateBook Fold Ultimate Design，另外也推出採一般筆電形式打造的新款MateBook Pro時，雖然說明均搭載原生鴻蒙作業系統，卻未說明其使用處理器規格，但相關消息則是指稱這兩款筆電採用以5nm製程生產的Kirin X90處理器。依照中國央視《新聞週刊》節目透露消息，指稱華為在其新款筆電採用以5nm製程打造的Kirin X90處理器，意味華為目前可使用產品製程技術，已經從先前的7nm推進至5nm，但目前仍不確定此5nm製程技術源自何處。另一方面

Mash Yang

中國推動 UFCS 2.0 融合快充標準華為、榮耀、OPPO、vivo 首批加入

華為、榮耀、OPPO、vivo 等品牌共同推動 UFCS 2.0 快充標準，支援 40W 無認證充電與跨品牌反向充電，提升充電效率與安全性。在2021年5月28日由中國電信終端產業協會公布《移動終端融合快速充電技術規範》，藉此明訂名為UFCS (Universal Fast Charging Specification,融合快充標準)的第一版設計後，稍早再次公布2.0版本標準，並且由華為、榮耀、OPPO、及vivo在內手機品牌業者率先加入支援。在1.0版本標準公布時，包含小米、矽力杰、瑞芯微、立輝科技、昂寶電子等業者已經加入支援，意味這些業者也將在其手機、充電配件產品也加入UFCS 2.0

Mash Yang

華為首度推出搭載原生鴻蒙系統筆電同步發表 nova 14 系列

華為推出兩款首度搭載鴻蒙系統的筆電，並同步發表 nova 14 系列手機，強化攝影與系統整合。日前揭曉針對PC裝置打造的原生鴻蒙作業系統後，華為稍早宣布公布應用此作業系統的PC裝置，分別為採螢幕可凹折設計的MateBook Fold Ultimate Design，另外也推出採一般筆電形式打造的新款MateBook Pro。 MateBook Fold Ultimate Design本身採用解析度達3.3K、4:3顯示比例、支援120Hz畫面更新率且螢幕顯示佔比達92%的可凹折螢幕，機身重量則是1.16公斤，在折合情況下為13吋，而攤開後的螢幕則有18吋顯示面積，同時最窄厚度則是7.3mm，

Mash Yang

華為發表 PC 設備原生鴻蒙作業系統高度相容、整合第三方 AI 模型等資源

華為原生鴻蒙 PC 作業系統正式曝光，具備高相容性及支援第三方 AI 模型資源，推動智慧計算應用。先前推出採「闊螢幕」設計的Pura X系列螢幕可凹折手機時，華為便標榜其採用原生鴻蒙作業系統，而稍早更宣布針對PC裝置打造的原生鴻蒙作業系統，將以既有鴻蒙作業系統5.0為基礎，並且使用鴻蒙內核設計，強調能對應跨裝置連動、雲端協同運作，以及結合人工智慧運算。在人工智慧應用部分，華為表示原生鴻蒙作業系統將串連第三方大型自然語言模型，其中包含與新華妙筆、悟空圖像、萬興喵影、DeepSeek等模型整合，並且強化小藝人工智慧服務各類生成內容應用，更標榜採星盾安全架構設計，強化隱私安全、避免應用服務潛藏風

Mash Yang

華為已在深圳興建三座具備先進晶片生產能力的工廠以強化其半導體研發與製造能力

華為在深圳新建 3 座先進晶片工廠，強化研發與製造實力，提升市場競爭力。金融時報引述消息人士說明，指出華為正在深圳觀瀾建造具備先進晶片生產能力的三座廠房，藉此強化自身半導體研發、製造能力，進而降低對外採購半導體生產技術的依賴。消息表示，華為興建的三座廠房自2022年動工，其中一座將由華為直接管理運作，藉此生產用於手機及人工智慧的7nm製程晶片，預期成完華為旗下首款完全自主研發生產的先進製程晶片產品。而另外兩作廠房已經在2024年完工，並且獲得深圳政府資金支持，分別由晶片設備商新凱來 (SiCarrier)，以及記憶體晶片製造商昇維旭 (SwaySure)分別經營運作。消息人士指出，華為

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Financial Times指稱華為將在深圳投資大型晶圓廠，目標是提升華為7nm晶片產能

由於受到美國法令影響，華為不能再透過台積電等具有美國技術的晶圓代工廠生產晶片，當前華為的手機、AI晶片檯面上都須依賴中芯製造，但顯然隨著美國進出口限制導致美國高階AI晶片無法輸出到中國影響，華為AI晶片需求增加，但中芯卻無法滿足需求；根據Financial Times指稱，華為正準備在深圳投資半導體晶圓廠，旨在提升旗下所需的7nm製程晶片產能。 ▲華為投資晶圓廠的目的除了擴大掌控權，也有中芯產能無法滿足華為需求的因素 Financial Times表示華為將與當地政府合作在深圳設立晶圓廠，不過主要的營運將會交由專業的新凱來技術(SiCarrier)或深圳昇維旭技術(SwaySure)負責，該座

Chevelle.fu

小米、OPPO、vivo、華為聯手打造不受 Google 技術支援影響之 Android 作業系統

小米、OPPO、vivo、華為合作開發不依賴 Google 技術支援的 Android 系統，目標提升自主性。相關消息指稱，包含小米、OPPO、vivo與一加在內業者正與華為進行合作，將在川普政府擴大限制中國品牌業者取得美國境內技術情況下，將打造一款不受Google技術支援影響的Android作業系統。不過，相關消息表示此款作業系統將以小米提出的澎湃作業系統3 (HyperOS 3)為基礎，並非採用華為提出的鴻蒙作業系統 (HarmonyOS)，因此某種程度上仍可能維持與Android作業系統開源版本相容，進而能維持使用當前推出的應用服務內容。在此之前，川普在第一次成為美國總統時，曾簽署

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趁 NVIDIA 出口限制華為將大量供應 AI 加速晶片給中國客戶

華為預計向中國客戶大量提供 AI 加速晶片，把握 NVIDIA 等美企出口受限機會，提升市場主導地位。在NVIDIA等美國晶片業者面臨因美國新政策影響其產品出口至中國市場情況下，相關消息指稱華為將向中國境內客戶大量提供其Ascend 910C (昇騰910C)人工智慧加速晶片。知情人士表示，Ascend 910C是將以兩組Ascend 910B封裝組成，性能標榜能與NVIDIA於2022年推出的H100加速晶片相當，並且支援多種人工智慧模型運作負載，同時從2024年開始就已經開始向中國境內企業提供樣品進行測試，更已經接受市場訂單。沒意外的話，Ascend 910C依然是藉由中芯國際的N+

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華為發表 Pura X 系列可凹折手機寬螢幕設計展開 16:10 比例觀看

華為正式發表 Pura X 系列可凹折手機，採用寬螢幕設計，展開後可提供 16:10 的顯示比例，適合觀看多媒體內容。先前預告將推出「既是手機，又不只是手機」，並且搭載原生鴻蒙作業系統的Pura系列手機後，華為稍早證實推出Pura X系列手機，並且確定採螢幕可凹折設計，雖然採用直向凹折形式，但攤開後的螢幕顯示比例拉寬為16:10，收折後還必須90度轉向才能當作一般手機使用。這樣的設計，自然是讓原本採直向凹折手機僅只是「恢復」成一般直立手機的使用體驗，可以進一步「放大」成更大尺寸顯示螢幕。外部螢幕採用1:1顯示比例、對應980 x 980解析度且支援120Hz畫面更新率的3.5吋設計，內螢

Mash Yang

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