TrendForce 分析師指出, Intel 將在今年把 i3 產品委由台積電 5nm 代工並逐漸釋出中高階產品代工單
根據調研機構 TrendForce 其下半導體研究處消息指出, Intel 計畫在 2021 年把 i3 產品釋出,並由台積電 5nm 代為生產、預計下半年量產,同時中長期也將陸續釋出中高階產品的委外代工,預計 2022 年下半年將開始於台積電量產 3nm 產品。 TrendForce 指出, Intel 由於 10nm 與 7nm 技術的延誤,導致其市場競爭力受到影響, Intel 透過部分委外代工能夠維持其垂直設計製造的模式,但同時把部分產品委外代工降低成本,並且在製程能夠與競爭對手如 AMD 、蘋果站在同一個層級。 ▲ Intel 宣布 Pat Gelsinger 擔任新執行長之際,也提
4 年前
傳聞指出 Intel HPC 用的 Xe GPU 雖由台積電代工,但卻非傳聞中的 6nm 製程
由於 Intel 目前半導體製程狀況未如預期順利, Intel 已經開始啟動備援計畫、打算將部分產品委外代工,其中 GPU 就是 Intel 委外的其中一個項目;雖然電子時報報導指出 Intel 將使用台積電 6nm 製程生產作為 HPC 用、代號 Ponte Vecchio 的頂級 Xe GPU ,然而根據 wccftech 獲得的線報,確實 Ponte Vecchio 將由台積電代工,但卻非 6nm 製程產品。 wccftech 掌握的消息指出,由於 Ponte Vecchio 需要以相當高密度的製程才能達到 Intel 預期的功耗與性能表現,而 Ponte Vecchio 原定要使用的是
4 年前

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