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科技應用 ibm 台積電 半導體 2nm Rapidus
日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術 預計 2030 年前投產
除了此次資助Rapidus，日本政府日前也宣布資助Sony與台積電於熊本設置的先進製程半導體，預計在2024年投入生產，並且將以22nm及28nm製程提供代工生產服務，主要會聚焦市場目前多數電器、車載，或是工業用控制晶片等生產需求。 今年8月由Toyota、Sony、Softbank、NEC、NTT、Denso、鎧俠 (Kioxia)、三菱日聯銀行在內業者合資成立的半導體生產聯盟Rapidus，稍早確認將攜手IBM，預計在2025至2030年間以IBM的2nm製程為基礎生產半導體產品。 除了宣布與IBM攜手合作，日本政府也宣布以700億日圓資金投資Rapidus，希望藉此推動日本境內半導體產業
Mash Yang
2 年前
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