Apple A11 Bionic GeekBench 跑分曝光，高於 Android 旗艦晶片近兩倍、媲美 Intel i5-7360U 蘋果新聞 armv8-a apple a11 bionic Apple A11 Bionic GeekBench 跑分曝光，高於 Android 旗艦晶片近兩倍、媲美 Intel i5-7360U 蘋果在昨天發表的 iPhone 8 、 iPhone 8 Plus 以及 iPhone X 採用全新的 A11 Bionic 應用處理器，首度在手機上使用 2+4 共六核心架構，而稍早國外已有人在 iPhone X 上執行 CPU 跑分軟體 GeekBench ，同時得到驚人的成績；從其跑分結果來看，此次全新的 2+4 架構的大核心單核效能相當驚人，取得 4,000分的驚人分數，對比目前 Android 高階機處理器如 Exynos 8895 、 Snapdragon 835或是 Kirin 960 高出近一倍，而在多核效能也直逼十萬分，更讓人汗顏的是 A11 Bionic 不僅超越 iPad Chevelle.fu 11 天前
2017蘋果秋季發表會：寫作 iPhone X 念作 iPhone Ten 的十周年紀念機，近滿版的 OLED 螢幕與 Face ID 技術 蘋果新聞 蘋果 iPhone 秋季發表會 apple iphone 生物辨識 iPhone X Face ID 2017蘋果秋季發表會：寫作 iPhone X 念作 iPhone Ten 的十周年紀念機，近滿版的 OLED 螢幕與 Face ID 技術 在這次蘋果 iPhone 十周年發表會當中的重頭戲，就是蘋果迷期待已久的十周年紀念機 iPhone X ，而 X 代表數字的 10 ，也象徵是蘋果 iPhone 系列邁向十年的代表作，相較 iPhone 8 大量導入更先進的技術，尤其幾乎占滿整個正面的頂部凹槽 OLED 螢幕，以及結合深度、紅外線與深度學習的 Face ID ，都讓這款紀念機與眾不同。 iPhone X 將提供 64GB 與 256GB 兩種版本，顏色則提供銀色與太空灰，台灣預計在 10 月 27 日開始預購、 11 月 3 日正式出貨， 64GB 為 35,900 元， 256GB 為 41,500 元。 iPhone X Chevelle.fu 12 天前
2017蘋果秋季發表會：六核心 CPU 、自主 GPU 、玻璃機背與 Qi 無線充電， iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 三色登場 蘋果新聞 蘋果 iPhone 秋季發表會 APPLE iPhone 8 armv8-a iPhone 8 Plus 2017蘋果秋季發表會：六核心 CPU 、自主 GPU 、玻璃機背與 Qi 無線充電， iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 三色登場 作為蘋果 iPhone 十周年，蘋果在發表會公布 4.7 吋 1,334 x 750 的 iPhone 8 以及 1,920 x 1,080 的 5.5 吋 iPhone 8 Plus ，此次在結構上採用玻璃機背，同時全新的 A11 BIONIC 處理器採用 6 核心 CPU 以及與 Imagination Technologies 決裂後的自主設計 GPU ，顏色提供銀色、太空灰以及全新的金色。 此次 iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 提供 64GB 、 256GB 兩種儲存版本， iPhone 8 64GB 為 25,500 台幣， 256GB 為 30,900 台幣，而 Chevelle.fu 12 天前
單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計 科學新知 ARM arm cortex-a ARMv8 big.little armv8-a arm dynamiq dynamiq 單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計 ARM 稍早在北京的技術說明會上發表了全新的 DynamIQ 多核設計，包括最新的 ARMv8.2 指令集可支援此設計，作為 ARM 未來 Cortex-A 多核設計的新技術； DynamIQ 不僅是作為使能源效率更合理的分配技術，同時使多核心的配置方式更彈性，除多個獨立核心 Cluster ，甚至可構成如 1+3 、 1+7 等彈性的雙 Cluster 配置，此技術不僅只為了手機，更是為人工智慧、輔助駕駛技術所開發。 目前 ARM 仍未發表基於 ARMv8.2 指令集的新式 Cortex-A 微架構核心，預計在 2018 年後可見 DynamIQ 技術用於新式應用處理器產品。 在 2011 Chevelle.fu 6 個月前
借鏡智慧手機省電設計架構，傳蘋果正開發給 MacBook 使用的輔助晶片 產業消息 macbook MacBook Pro ARM APPLE macos big.little 借鏡智慧手機省電設計架構，傳蘋果正開發給 MacBook 使用的輔助晶片 根據彭博社報導，為了更進一步降低 MacBook 的功耗，蘋果正在開發一款晶片，主要在低功耗模式下用於處理一些零散工作，同時與原本的 Intel x86 處理器進行協作；而這項計畫可說是因應蘋果為 TouchBar 所開發的 T1 晶片的延伸產物；這款晶片最快有望於今年小改款的 MacBook Pro 上亮相。這顆晶片的功能將會相當類似目前在 ARM 架構智慧手機上常見的大小核概念，不過不同的是據稱蘋果不會使用 x86 架構，而是會採用 ARM 的新一代架構(或是基於 ARM 指令集的蘋果自主架構)，此晶片主要的目的是在蘋果的 Power Nap 功能下可用於進行包括瀏覽電子郵件、進行軟體更新 Chevelle.fu 7 個月前
第四銀河系，三星 Galaxy S4 動手玩 開箱評測 Samsung galaxy cortex-a15 galaxy s4 exynos 5 octa 第四銀河系，三星 Galaxy S4 動手玩 在預計月底上市前，筆者收到 Galaxy S4 這隻三星新一代的旗艦機種，不過很可惜的是這隻手機還不是台灣市售機，仍屬機能完整但針對展示體驗用的工程機，故軟體功能與最佳化方面據稱是還有點問題，所以有建議別作效能跑分測試一類的，但外型、機構與主要硬體、軟體功能大致與正式上市版差不多。 跳轉繼續 先從外型介紹起， Galaxy S4 基本造型大致延續 S3 的風格，四個邊角採用渾圓收邊，正面仍保留長方形的實體 Home 鍵，兩旁分別為 Menu 以及上一頁； Galaxy S4 拜新技術與組件排列所賜，雖然螢幕從 Galaxy S3 的 4.7 吋放大到 5 吋，但寬度不變，長度與厚度反而更縮小， Chevelle.fu 4 年前
