最新 | 熱門
是傳蘋果已經組建自有數據晶片研發團隊這篇文章的首圖
受不了高通跟Intel 蘋果要自己研發數據晶片
蘋果可能因為Intel提供數據晶片仍無法確保其散熱表現，導致今年預計推出的新款iPhone仍不會加入支援5G連網功能，預期會在2020年才會加入5G連網競爭。 路透新聞指出，蘋果已經組建負責研發自有數據晶片的工程團隊，將由蘋果晶片製造部門主管Johny Srouji帶領。 在此之前，其實就有消息指稱蘋果計畫投入自有數據晶片研發，藉此在重要元件達成自給自足目標，並且擺脫必須仰賴Qualcomm、Intel等廠商的情況。 而從此次路透新聞引述消息顯示，蘋果目前已經開始著手研發自有數據晶片，而Johny Srouji從今年1月開始就已經負責帶領蘋果自有數據晶片研發工作。 目前蘋果因與Qualcomm
Mash Yang
3 年前
Product design, Communication, Electronics, Desk, Design, Product, communication, technology, electronic device, product design, furniture, communication, operator, product, desk
癮人物：知名實況主Xargon邊吃雞邊直播的秘密，就在Intel第8代Core i7-8700K
#本文係Intel有償支付稿費撰寫之文章 第8代Core i7處理器與先前產品最大的不同，在於它從過去的4核心、8執行緒，升級至6核心、12執行緒，大幅提升電腦的多工功能，讓玩家可以在遊玩遊戲的過程中，同時執行直播、影片轉檔等工作，尤其對身為實況主的Xargon來說更是重要。 讓我們先來看看Xargon和站長顯二的對話中，會擦出什麼樣的火花吧。 #sponsored by Intel   核心數激增50% 處理器有如電腦的大腦一般，諸如執行程式、遊戲，或是進行影片播放、轉檔，都需要依靠處理器的運算能力完成工作。 影響處理器的關鍵，主要可以分為「核心與執行緒」以及「運作時脈」，核心代表處理器具有
癮特務
4 年前
01_477
硬科技：Intel邁向人工智慧晶片的一小步：Knights Mill
Intel針對高效能運算 (HPC) 市場量身訂做、與NVIDIA為首GPGPU打對台的「多核騎士團」MIC (Many Integrated Core) 產品線「Xeon Phi」，源自於2006年在某學術研討會意外流出的「x86處理器顯示卡」Larrabee計畫，堪稱「x86義和團之亂」的最高潮。 Intel也曾在2008年的Hot Chips 20發表Larrabee的技術細節，野人獻曝其「兄弟獨有之創見」之「100%可程式化純軟體3D繪圖管線」，相信這場演講結束後，台下觀眾大概多半都會掛著劫後餘生倖存者的表情，附贈顫抖的眼皮與抽緒的嘴角，並帶著當機的大腦。 後來Larrabee這天馬行
痴漢水球
4 年前
產業消息
Intel 執行長稱將收復 AMD 在個人電腦與伺服器的處理器失土，但分析師認為很拚
Chevelle.fu
2 天前
Intel 執行長稱將收復 AMD 在個人電腦與伺服器的處理器失土，但分析師認為很拚
新品資訊
三星將推出新款 Galaxy Book 3 系列筆電 皆採用 Intel 第 13 代 Core 系列處理器
Mash Yang
14 天前
三星將推出新款 Galaxy Book 3 系列筆電 皆採用 Intel 第 13 代 Core 系列處理器
產業消息
Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器終於正式推出，具備 HBM 版本列入 Xeon CPU Max 系列
Chevelle.fu
21 天前
Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器終於正式推出，具備 HBM 版本列入 Xeon CPU Max 系列
產業消息
超過 60 款以上採用 Intel 第四代 Xeon Scalable 處理器與 NVIDIA Hopper GPU 的加速系統開始出貨，執行效率較傳統資料中心高出 25 倍
Chevelle.fu
21 天前
超過 60 款以上採用 Intel 第四代 Xeon Scalable 處理器與 NVIDIA Hopper GPU 的加速系統開始出貨，執行效率較傳統資料中心高出 25 倍
產業消息
CES 2023 ： Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器，由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成
Chevelle.fu
29 天前
CES 2023 ： Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器，由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成
產業消息
CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核
Chevelle.fu
29 天前
CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核
產業消息
CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，
Chevelle.fu
29 天前
CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，
產業消息
Intel 圖形晶片部門拆分為二 Arc 品牌顯卡與處理器將有更好整合
Mash Yang
1 個月前
Intel 圖形晶片部門拆分為二 Arc 品牌顯卡與處理器將有更好整合
科技應用
Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出
Mash Yang
1 個月前
Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出

相關文章